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[求助] *手机前盖装上转轴后如何装入手机下壳?

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发表于 2004-10-7 15:18:47 | 只看该作者
是金属转轴自身可以将头部压入吗?
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发表于 2004-10-7 15:22:00 | 只看该作者
不是的,是通过施加外力于头型顶端,将头压入再装上去的
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发表于 2004-10-7 15:22:46 | 只看该作者
“转轴的壳体里面是个弹簧,转动过程中,就是靠弹簧顶住一个凸轮才会产生手机开合的效果”
  
弹簧顶住凸轮?不能理解,详细解释可以吗?或者提供更详细一点的资料?
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发表于 2004-10-7 15:32:16 | 只看该作者
你的意思是不是理解为:施加外力于转轴头部顶端时,转轴头部会被压入转轴壳体中?装入手机上盖后转轴头部再弹出进入手机下盖孔中?
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发表于 2004-10-7 17:51:56 | 只看该作者
就是就是!这种结构就是这样来装配的.其实你做这个结构的话,找一个供应商问问就知道了,呵呵....(我们就是做转轴的)哈哈........
有什么不明白问我好了
  
vincent@phten.com
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发表于 2004-10-7 17:59:07 | 只看该作者
大哥,有没有用QQ或者MSN?
我现在邮箱不能用
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发表于 2009-8-11 13:29:43 | 只看该作者
本人从事手机结构设计有好些年,现有些手机整机设计资料和整机图,有视频教程,从ID概念设计输出--MD可实现性评估--外观建模--外观手板制作--MD结构设计--结构手板制作--结构验证--客户和模厂确认--投模--跟模--MD改模资料--小批量试产--量产
有3D图档,工艺文件,结构评审说明,模具评审说明,结构流程表,很适合初学的朋友.设计流程图解,3D骨架教程,需要的朋友请于QQ联系:1056399022
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发表于 2009-8-11 13:29:55 | 只看该作者
本人从事手机结构设计有好些年,现有些手机整机设计资料和整机图,有视频教程,从ID概念设计输出--MD可实现性评估--外观建模--外观手板制作--MD结构设计--结构手板制作--结构验证--客户和模厂确认--投模--跟模--MD改模资料--小批量试产--量产
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发表于 2009-8-12 10:21:22 | 只看该作者
参考一下图中的原理图就明白了,头就是这样压进去了

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