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【讨论】电镀时电镀的厚度控制

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11
发表于 2004-10-9 08:59:21 | 只看该作者
gavinzg wrote:
電鍍厚度可控制  
  鍍錫﹐鎳的厚度通常在3~5*0.001mm.  
  鍍銀為0.3*0.001mm.

  
谢谢
12
发表于 2004-10-9 09:12:58 | 只看该作者
导光柱不是普通的电镀,是蒸镀,真空电镀的一种,它的作用是能导出里面的光,但外面看不到里面。一般有镀铝和镀铬两种,可以通过控制金属丝的数量、蒸镀时间和电流来控制镀层厚度。
13
发表于 2004-10-9 09:37:20 | 只看该作者
hayson wrote:
导光柱不是普通的电镀,是蒸镀,真空电镀的一种,它的作用是能导出里面的光,但外面看不到里面。一般有镀铝和镀铬两种,可以通过控制金属丝的数量、蒸镀时间和电流来控制镀层厚度。

  
very thx!
14
发表于 2004-10-9 09:59:19 | 只看该作者
ding yi xia
15
发表于 2004-10-13 12:04:20 | 只看该作者
呵呵
我刚下了这个东西的
给老兄:
表面处理涂层厚度设计范围
镀锌 8 ~ 12 μ m  
镀光亮铜 20 ~ 25 μ m  
镀镍 10 ~ 15 μ m  
镀镉 8 ~ 12 μ m
镀光亮铬 0.5 ~ 2 μ m  
镀硬铬 20 ~ 40 μ m  
热喷涂锌 80 ~ 300 μ m  
硬质阳极化氧化层厚度 20 ~ 40 μ m
16
发表于 2004-11-9 19:42:43 | 只看该作者
看了13樓的貼真是受益非淺啊!謝了建議加分。
17
发表于 2004-11-10 08:32:06 | 只看该作者
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18
发表于 2004-11-10 10:57:04 | 只看该作者
实际电镀层的厚度很难控制,电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层,在理想条件下,总体厚度为0.02mm左右,但在我们的实际生产中,由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多,只有少数大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。
19
发表于 2004-11-10 11:47:11 | 只看该作者
thanks!
20
发表于 2004-11-10 15:05:09 | 只看该作者
如若能针对其他电镀,如度锌,镀镍等提供控制镀层厚度的工艺就好了.
作为回报,提供镀层厚度的测定标准号:GB6463及镀层附着强度测试方法的标准号:GB5270
多多交流
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