镁合金 成型法之比较

鎂合金成型法之比較:
  
   
  
成型技術：
  
(一) 半凝固成型法 Semi-solid process
  
   
  
        <觸變成形 Thixomolding>：
  
        由塑膠射出成型衍生應用在金屬的成型製程。將金屬顆粒由料管加熱等過程轉變為具
  
觸變(Thixotropic)性質的半固態黏漿，以        螺桿推送射入模穴內凝固成型。 已商業
  
化，適用於較高品質零件。
  
   
  
(二) 壓鑄法 Die casting process
  
        以活塞將融熔金屬壓入模穴中，凝固成型。
  
   
  
        <a. 冷室壓鑄法 Cold chamber die casting>：
  
        採料管給料，氣體灌入多，導入式自動給湯機，熔鑄壓力較高，模具大型，可鑄面積
  
大，技術成熟度高，適用於肉厚及大鑄件。射出時        間較長，產出率較低。
  
   
  
        <b. 熱室壓鑄法 Hot chamber die casting>：
  
        以鵝頸管式自動給湯，氣體灌入少，熔鑄壓力較低，使用模具較小，可鑄面積小，技
  
術成熟度高，適用於肉薄及小鑄件。國內業者採用        此法較多，理由是成型周期短，廢
  
料少。射出時間較短，產出率較高，機器結構較複雜，成本較高。
  
   
  
   
  
   
  
與壓鑄法比較，鎂合金半固態成型之優勢：
  
   
  
● 成品含孔率低，較熱室壓鑄鎂合金減少50%以上，機械性提高。
  
● 良好的尺寸精度，公差變化少，尺寸再現性高。
  
● 模具之流長/壁厚比(L/D)較高，可成型較薄件。
  
● 模具之設計較簡化，可有效因應市場變動快之產品。
  
● 對於厚度不一、或有許多孔、穴、肋、突塊、墊塊等特殊形狀均可一體成型，而熱
  
室壓鑄則困難度較高。
  
● 形狀收縮減少。
  
● 操作溫度較低，模具壽命較長。
  
● 湯餅、流道、溢流槽等廢料比例低，可減少後加工程序。
  
● 製程控制較易，產品品質穩定，廢品率低。
  
● 凝固時間縮短，可降低成型循環時間。
  
   
  
   
  
出處: 華孚網站
  
https://www.waffer.com.tw/
  
   
  
國內鎂合金廠跨足手機市場 [2000.7.17 工商時報]
  
在無線通訊應用潮流下，國內鎂合金機殼廠已經將營運重點由筆記型電腦擴大至手機市
  
場。據了解，本土鎂合金兩大龍頭廠可成與華孚科技已雙雙獲得摩托羅拉認証，並著手
  
進行圖樣設計.目前，國內鎂合金廠商數目約三十家，而可成與華孚出貨規模占了八成
  
以上。此外，由鴻海、英業達及廣達合資而成的華虹公司，是結集機殼與電腦、手機廠
  
商資源的少數例子。
  
https://www.cm.nctu.edu.tw/news/20007173.htm
  
   
  
落花有意流水無情 產業新星鎂合金琵琶別抱
  
台灣鎂合金產業前景看好，業者都移往大陸投產，引起經濟部的高度關注。
  
  https://www.ttimes.com.tw/2000/06/21/1/tech_online/200006200440.html
  
   
  
機殼
  
https://www.fbs.com.tw/docs.old/RD/e5/06/14.htm
  
   
  
2000年工商時報鎂合金展
  
展出地點：台中市惠來路二段,市政北二路口(國家音樂廳預定地)
  
展出時間：89年12月5日～ 10日, (10:00AM~6:00PM)
  
主辦單位：工商時報
  
協辦單位：鎂合金成型產業促進會
  
指導單位：經濟部工業局
  
　　　　　工業技術研究院材料所
  
　　　　　工業技術研究院機械所
  
　　　　　金屬工業發展中心
  
展示規劃:
  
                鎂合金產品區
  
                鎂合金成型業者區
  
                鎂合金相關設備區
  
                鎂合金工安, 環保設備區
  
                軟體及學術,研究單位區
  
   
  
2000年工商時報台中機械週
  
展出地點：台中市惠來路二段,市政北二路口(國家音樂廳預定地)
  
展出時間：89年12月5日～ 10日, (10:00AM~6:00PM)
  
主辦單位：工商時報
  
展示規劃:
  
                金屬加工機械區
  
                產業機械暨相關設備區
  
                電子電機生產設備區
  
                五金工具暨零組件區
  
                倉儲運搬暨輸送設備區
  
                自動控制與傳動暨檢測設備區
  
                國防工業用品區
  
https://tmag.org.tw/semin_0012.html
  
   
  
鎂合金產業現況與展望　
  
鎂合金壓鑄製品的應用產業以汽車輕量化零組件佔絕大數，約為80～90%，但日本、台灣及韓國，則以電子3C產業製品為主。台灣目前有鎂合金壓鑄23家、半凝固射出家、擠型約3～5家、沖鍛投資評估中(2～3家)、銲接技術開發中。1999年鎂合金使用量可達1500噸。2000年台灣筆記型電腦外殼組件需求約900萬片，需60台全能生產的壓鑄機。