【题目】电极加工(二十分以下加分)(己停止)

只看该作者 · 发表于 2004-12-19 20:25:37

请各位老大能否将编好的程序文件贴上来让我们这些后进学习学习

只看该作者 · 发表于 2004-12-21 09:52:26

我也传！
1、16R0的刀补面后的外圆开粗。
2、16R0的刀补面后的外圆精加工。

只看该作者 · 发表于 2004-12-21 09:58:51

3、8R0的刀开粗补面后的圆内（补面如下图）
4、6R0的刀粗爬边圆内部分
5、6R3的刀等高带爬精加工圆内部分（刀路如下图）

只看该作者 · 发表于 2004-12-21 10:07:34

然后就是加工开叉部分了，先开粗，半精加工到-2.5的部分

然后用SURCLR爬出R角（精加工）

在开粗-2.5以下部分，

最后精加工直壁

只看该作者 · 发表于 2004-12-21 10:12:08

还有中间的6个半孔，也用2R0作出

只看该作者 · 发表于 2004-12-22 21:45:32

不可以用线切割切出来，再外面切一个套箱起来做呢

只看该作者 · 发表于 2004-12-23 19:57:59

我来做一下.望老油子和斑主多多指点.
要是能线割就省事多了.但既然做题应该就不会线割了.

首先砍四角,没的说.然后二维轮廓. D20R0.4

只看该作者 · 发表于 2004-12-23 20:02:30

D10R0.8开内.

只看该作者 · 发表于 2004-12-23 20:19:09

D3平刀再开.薄电极怕变形,所以外面的余量一定不能小,是为了增加强度.反正最后只能用D2刀光,层降小点,余量大点也没问题,只要一刀能光掉.另外有没有D2*1度的角度刀?我没见过,就是有在这里应该会咔嚓一下.所以我不敢用它做二维一次绕.
外余量0.5内0.07

只看该作者 · 发表于 2004-12-23 20:28:59

D2平刀,层降0.04.效率有点低,偶没好办法.先抛个砖头希望能引来玉!