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foolsman wrote: 由于我们公司的ID根本不考虑产品壁厚等,等到我们做结构的照着ID在PROE中建好外形,才发现ID模形内部空间大小不能完全放进客户所指定的PCB或元器件,不是这里PCB顶出一个角,就是那里器件露在外面,而外形又是较复杂的曲面做的,修改必然出错很多,又不能破坏总的外形,碰到以上问题总归很麻烦,建好的外形又白建,请问各位是怎么做的?
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