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原帖由 shcaleez 于 2003-1-5 09:02 发表 我觉得,大家的设计太保守了,我们设计掌上产品,用PC料。 塑件大面笔厚0.8~1.0mm, 局部壁厚0.5~0.7mm, 沟槽的尖角处作过0.35mm的壁厚, 手机电池贴Lable处可做到0.5mm,(PC和ABS+PC都可以)
原帖由 jjt 于 2004-11-3 13:42 发表 請問HIPS 與 ABS到底有什麼具體的區別,我們廠做的產品,跟風扇差多,好多機種都由原來的HIPS改為ABS了, 我只知道HIPS 好像比 ABS 貴! 其它的就不知道了!
原帖由 sczxh 于 2005-6-14 19:46 发表 加强筋: 看了各位对加强筋所谓的经验值,我想说说我的看法,据我所知,产品在第一次试模之前模具上是没有加强筋的,还有加强筋的肉厚我认为应该分别标示大头和小头尺寸,有的模具师傅还 ...
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