【求助】热设计

   （下午再打） [/quote]
  
没有任何反应，就不打了，也可以节省id的空间

才看到，不好意思，加了一分鼓励一下，请继续。::g

多谢linda  mm的加分！！其实就是没分，有mm 开口，焉敢不从。:D

对无管道的机框抽风，整个机框相当于一个大风管，要求机柜四周密封好，侧壁也不应开空，只允许有进出风口，考虑热空气上升，抽风机常装在机框上部或顶部，出风口面对大气，进风口装在机柜底部，这种无管道风冷方式常用于机柜内各元件冷却表面风阻较小的设备。对于在气流上升部位又热敏元件或不耐热元件则要必须用风管使气流弊开，并沿需要的方向流动，其进风口通常在机框侧面，出风口在机柜顶部。
   对某些发热较大的功率管，整流管等器件可以单独风冷或用管道风冷。
   由于在强迫风冷时灰尘，油雾，水蒸气和烟等会被气流带进设备而滋生内部污染，以及如何提高制冷效果等，因此，在进行强迫风冷设计时，应遵循以下基本要求；
  1.强迫空气的流动方向应于自然对流空气的流动方向尽量一梓。
  2.在气流通道上，应尽量减小阻力，并避免大型元器件阻塞奇六。要将气流合理分配给给单元和元器件。使所有元器件，部件都能顺利冷却，并使其在稍低于额定温度下工作，可利用分流片和调整气片使气流直接流过发热元件。
  3.要合理排列元器件，应尽可能把不发热与发热小的和耐热性能低的及热敏的元件排在冷空气的上游（靠近进风口），其余元件尽量按他们的温度高低以递增的顺序排列，对那些发热量大而导热性差的器件必须暴露在冷却空气中，必要时进行单独冷却。
  4.在不影响电性能的前提下，将发热量大的元器件集中在一起排列，并与其他元器件热绝缘，这样可以减少风量，风压，而减少风机功率。
  5.赠机通风系统的近 出风口应尽量远离，要避免气流短路，且入口空气温度与出口温度之差一般不要超过14度。
  6.用于冷却电子设备内部元器件的空气，必须经过过滤，要安装防尘口。
  7.在湿热环境下，为避免潮湿空气对元器件直接影响，可采用空芯印制板组装结构。
  8.为保证通风系统安全可靠工作，必要时要在冷却系统中社控制保护装置。
  9.应尽量减少强迫风冷系统的气流噪声和风机的噪声。
  10.通风孔应满足电磁兼容性及安全性要求。
  11.在一些大型电子设备中为提高电子线路对电磁干扰的屏蔽能力常将多块印制板在一个用金属板构成的密封小盒内，让元件产生的热量通过盒内的对流，传导，和辐射传给盒壁，再有盒壁传给冷却空气把热量散掉。
  12.当机柜或机箱内有多块印制板平行排列时，印制板的间距不宜相差太大，否则，气流将直接从间距大的地方流过，而降低对其印制板的冷却效果。
  13.再强迫风冷冷却的设计中，正确选择风机很重要。风机有离心式和轴流式，其中离心式风机特点是风压高，风量集中，风量小；轴流式风机是风压小，风量大。选择风机时要根据空气流量，风压大小，风道的阻力特性，体积，重量和噪声等等进行综合分析。
   
  
  其余冷却方式：1.液体冷却  2.蒸发冷却 3.半导体冷却  4.热管散热  等 不再一一打上，如有需要， 请联系

你把风扇加在电路板上吧！
那些电解电容器，变压器，跳线开关占太多的空间了。
产品设计应该机、电协同工作，一起解决问题，而不是各做各的。

或者你叫电子工程师重新布线，在某一个区域面向外壳的区域不布元件，然后你在外壳对应的区域加装风扇
与那些变压器的厚度差不多的风扇应该很容易找到

可不可以将3mm的空间改为散热板，并同外部的散热件连接-好象成本高。其实您本身就是这方面的大拿：）
外部的环境如何？有没有可利用的对流空气。

对与散热的问题，我也想问几句，比如在有限的空间里，我们有要求产品内的内腔空间的温度不能超过45度，但是该产品在充、放电的过程中，其中电路板上的发热原器件发热的温度就超过了70~80度左右，不符合产品的需要。我这里在设计的时候也考虑到用散热片来分散该器件发出的热量，但是还是很不理想。（该产品比如说是一些大的电池）请问是否有人从事这方面的设计的人给点建议。比如在设计这类问题的时候，在结构上有何好的方法。谢谢！！

顺便问一下，外表面高黑度处理主要有哪些？？

因您的这种结构无散热器,形成一个独立的风道很难,因此避免不了内部污染.我只作过大功率器件的风道设计都有散热器的,都很容易利用散热器形成独立的风道.能否顺便给我们介绍以下"黑度"这一词的意思?谢谢!