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【讨论】超声波焊接技术大讨论!(总结中.....)

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171
发表于 2005-4-21 17:17:48 | 只看该作者
172
发表于 2005-4-22 13:43:32 | 只看该作者
Stone Li wrote:
通常情況下,都是超音線都做在同一側,音波階做在另一個蓋子上。不過,你可以把你的產品放上來看一下。

  
是别人的产品,现在手边没有图。就是手机翻盖的上下盖,我看她外圈一圈溶接线做在上盖,显示屏周围一圈又做在下盖。总觉有些不妥,不过经验不足,不敢妄断!
173
发表于 2005-4-23 10:03:04 | 只看该作者
thank you
174
发表于 2005-4-24 17:57:37 | 只看该作者
楼上167说到中板须电镀表面处理,我认为经此熔接后,熔接强度将大打折扣,我就有一个失败的先例:产品表面经过喷油,表面还喷一层UV光油,超声熔接后,轻轻一顶,整个熔接面就掉下来了。
以上只是我个人观点和工作体验,具体还等大侠指教。
175
发表于 2005-4-24 21:07:50 | 只看该作者
看来学无止境啊
176
发表于 2005-4-26 15:28:00 | 只看该作者
正是我想要的,最近厂里有东西准备用这个焊
177
发表于 2005-4-26 18:34:46 | 只看该作者
初到这里有个问题:
  
为什么我下载不了文件呢?
178
发表于 2005-4-27 09:41:22 | 只看该作者
用的人越来越多了
179
发表于 2005-5-9 15:11:04 | 只看该作者
各位位老大,请问有谁知道关于超声波上模设计资料吗?
180
发表于 2005-5-10 12:41:54 | 只看该作者
xiexie feicangganxie
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