帮忙啊....

ice_gq wrote:
   
  不太明白你的意思.::?::?::?  
  看是不是这样:  
  1.客户提出新产品的开发和构想.并提供所需数据.  
  2,进行市场调查,确立新产品的可行性和市场接受程度.  
  3.就市场调查报告确立产品的价位,消费群等.  
  4,产品工程师做LAYOUT和估价,及流程控制  
  5,ID依LAYOUT设计几款产品效果图,由客户确认.  
  6.亿客户确认的图进行3D的搆建和结构设计.  
  7客户确认3D图形  
  8.修改并进行第一次样品制作.同时进行相关测试如EMC.散热.安规.  
  9.客户测试阶段  
  10,修改3D并进行第二次样品制作.  
  11.客户确认阶段  
  12.出完整的3D,2D图,结案.

ID是在LAYOUT以前做吧?

fsuhcikt wrote:
   
  ID是在LAYOUT以前做吧?

  
不一定，这两者联糸紧密，不能一概而论的分清前后。

linda wrote:
   
  
  不一定，这两者联糸紧密，不能一概而论的分清前后。

我接触的几个全是先ID后LAYOUT,能说说先LAYOUT后ID的例子吗?

孤独剑 wrote:
各位你们有没有相关的资料呀！

  
手上又是有一两份新产品开发规范书，可这些都是人家的机密文件，不好公开啊。

胡子0826 wrote:
   
  
  手上又是有一两份新产品开发规范书，可这些都是人家的机密文件，不好公开啊。

  
加密传上来！8D

fsuhcikt wrote:
   
  我接触的几个全是先ID后LAYOUT,能说说先LAYOUT后ID的例子吗?

看是什么产品了,家电有可能是先确定ID,因为内部构造已经形式化,而PC和工业用机柜需要对PCB板进行排布来确定外形尺寸,当ID拿到外形尺寸才会去想法外形,如果ID先做,有可能PCB的排步会干涉

ice_gq wrote:
   
  看是什么产品了,家电有可能是先确定ID,因为内部构造已经形式化,而PC和工业用机柜需要对PCB板进行排布来确定外形尺寸,当ID拿到外形尺寸才会去想法外形,如果ID先做,有可能PCB的排步会干涉

中间还有讨论的地方不是一捶定音

fsuhcikt wrote:
   
  中间还有讨论的地方不是一捶定音

  
先这样吧，大刀兄，以后再改!!!;);)

fsuhcikt wrote:
   
  中间还有讨论的地方不是一捶定音

  
在与客户检讨的部分不可能一次定案,有时会改好多次,样板也是如此,我只是减少了步骤.

孤独剑 wrote:
   
  
  先这样吧，大刀兄，以后再改!!!;);)

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