手机sidekey设计精华

只看该作者 · 发表于 2005-7-7 17:32:17

NND,还还ＴＭＤ好！

只看该作者 · 发表于 2005-7-7 22:21:56

写得很全面!好...

有两个地方我觉得值得商榷!

f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。

0.4这个间隙似乎要大些,主要考虑switch贴片焊的公差有时难控制

另外,碰到这种情况,导电基一般觉得是做塑胶的好,那样手感要好,如果是Dome
形式就做rubber!

只看该作者 · 发表于 2005-7-7 23:12:14

只看该作者 · 发表于 2005-7-7 23:47:35

不怎么样,但还是要顶!

只看该作者 · 发表于 2005-7-8 12:28:04

一般

只看该作者 · 发表于 2005-7-8 12:33:32

ding

只看该作者 · 发表于 2005-7-9 10:09:49

弱智

只看该作者 · 发表于 2005-7-9 10:26:45

谢谢

只看该作者 · 发表于 2005-7-10 21:29:38

只看该作者 · 发表于 2005-7-10 22:40:35

谢谢楼主，先下了