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手机sidekey设计精华

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31
发表于 2005-7-30 16:54:08 | 只看该作者
dddddddddddddddddddddddddd
32
发表于 2005-8-5 09:23:51 | 只看该作者
ths
33
发表于 2005-8-6 11:10:34 | 只看该作者
3ks
34
发表于 2005-8-16 11:15:27 | 只看该作者
顶起业!
35
发表于 2005-8-17 21:41:45 | 只看该作者
36
发表于 2005-8-19 03:51:40 | 只看该作者
37
发表于 2005-8-19 15:17:01 | 只看该作者
看看,支持
38
发表于 2005-8-20 07:55:29 | 只看该作者
naijuil wrote:
写得很全面!好...  
  
  有两个地方我觉得值得商榷!  
  
  f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。  
  
  0.4这个间隙似乎要大些,主要考虑switch贴片焊的公差有时难控制  
  
  另外,碰到这  
  
......
  

  
兄弟, plastics key +tack switch 作为侧健应过不了drop test 和impact 试验,   
不知你没招,  我还没见过能pass 的.
39
发表于 2005-8-25 11:42:18 | 只看该作者
ding
40
发表于 2005-8-25 13:54:10 | 只看该作者
好!
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