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标题: 手机结构设计大家谈 [打印本页]

作者: chenalbert 时间: 2002-12-20 09:15
标题: 手机结构设计大家谈
正准备做手机结构的设计，有做过的来说说吧！
结构设计过程中的注意事项、自己的经验、教训、或是听说的、有连接的也可以！
其中的散热设计和电磁屏蔽设计也可以再谈谈！
其中的材料使用也说说；
其中的表面喷涂也说说.............
想到什么就说什么好了，只要是与手机结构设计有关的！

这次坚决不准灌水！！！
版主，请把灌水的坚决赶走！

作者: chenalbert 时间: 2002-12-20 17:12
这几天，此地人气不旺呀！

作者: 孤独剑 时间: 2002-12-20 17:24

chenalbert wrote:
这几天，此地人气不旺呀！

帮你顶！！！

作者: chenalbert 时间: 2002-12-20 17:36

孤独剑 wrote:

  
帮你顶！！！

谢谢！

作者: qdzch 时间: 2002-12-21 13:44
也许太专了吧

作者: benjamin007 时间: 2002-12-21 14:31
这个话题太大,不是几句话能讲完的,要学的东西很多,如果没有基础,最好拆开一个手机,让懂行的人给你指点一下.原来BILLWANG.NET工业设计上有个帖子,你可以查查看

作者: chenalbert 时间: 2002-12-21 14:42

benjamin007 wrote:
这个话题太大,不是几句话能讲完的,要学的东西很多,如果没有基础,最好拆开一个手机,让懂行的人给你指点一下.原来BILLWANG.NET工业设计上有个帖子,你可以查查看

能给个连接吗？

作者: 孤独剑 时间: 2002-12-21 14:49

chenalbert wrote:

  
能给个连接吗？

把手机结构分开来讨论，
效果也许会好一些!!

作者: linda 时间: 2002-12-21 14:51

孤独剑 wrote:

  

  把手机结构分开来讨论，
  效果也许会好一些!!

主意不错

作者: chenalbert 时间: 2002-12-21 15:19

孤独剑 wrote:

  

  把手机结构分开来讨论，
  效果也许会好一些!!

能说怎么个分法吗？

作者: ice_gq 时间: 2002-12-21 15:56
找LINDA JJ吧,这方面是她专行

作者: iamesWAN 时间: 2002-12-21 17:10
转自BILLWANG论坛
手机的一般结构
一、手机结构
  手机结构一般包括以下几个部分：
1、  LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、  上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、  按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、  Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、  电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、  电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、  天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、  Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、  Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、  Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、  LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、  Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、  其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

作者: chenalbert 时间: 2002-12-21 17:20
谢谢楼上的兄弟！

作者: benjamin007 时间: 2002-12-22 13:39
以上只是CANDY BAR结构,若是CLAM SHELL结构,还要考虑BASE和CLIP的连接结构.象SPEAKER,MICPHONE的连接,还有插针式及引线式等

作者: chenalbert 时间: 2002-12-23 09:16
楼上的兄弟能说详细点吗？

作者: 飞火流星 时间: 2002-12-23 09:40
手机设计指南！是E文的

作者: chenweipeter 时间: 2003-2-1 19:20
手机电池盖方面的设计问题：
     我正在设计一款手机要求薄和小，采用的电芯是锂电聚合物，没有金属壳，但因为尺寸限制，我需要将电池连接器设在电芯区域（包括保护板），如果我把电池连接片（与电池电极相连的零件）直接设置在锂电聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏（因为锂电聚合物受热后变软）造成接触不良，如果我把电池连接片设在外面尺寸不允许，不知LINDA班主有没有良策。期待你和各位大虾的解答。

作者: xuhc 时间: 2003-2-26 16:16
太好了
谢谢

作者: cmk123cn 时间: 2003-2-27 08:02

chenweipeter wrote:
手机电池盖方面的设计问题：
我正在设计一款手机要求薄和小，采用的电芯是锂电聚合物，没有金属壳，但因为尺寸限制，我需要将电池连接器设在电芯区域（包括保护板），如果我把电池连接片（与电池电极相连的零件）直接设置在锂电聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏（因为锂电聚合物受热后变软）造成接触不良，如果我把电池连接片设在外面尺寸不允许，不知LINDA班主有没有良策。期待你和各位大虾的解答。

我是做手机电池的，如果你能把图档上传，或许我可以帮你

作者: newwonder 时间: 2003-7-29 20:25
多谢飞火流星

作者: loosson 时间: 2003-8-9 16:20
GOOD!

作者: colonel 时间: 2003-8-12 09:44
大家好，我刚进来，希望和大家多交流！

楼上的可以多介绍一下手机电池方面的知识吗？请教电池和手机结构设计配合过程中的一些问题。我正在做一款手机，电池仓的空间不是规则的长方体，请问电池能否做成非长方体的形状，比如做成台阶状立方体，这样可以有效利用空间。
请教了！

作者: qiushui 时间: 2003-8-12 13:07

colonel wrote:
大家好，我刚进来，希望和大家多交流！
   
  楼上的可以多介绍一下手机电池方面的知识吗？请教电池和手机结构设计配合过程中的一些问题。我正在做一款手机，电池仓的空间不是规则的长方体，请问电池能否做成非长方体的形状，比如做成台阶状立方体，这样可以有效利用空间。
  请教了！

锂聚合物电池可以做成非长方体形状。

作者: BISUN 时间: 2003-8-12 20:25
爽

作者: wenzi0719 时间: 2003-8-15 19:49
求助怎么打开.cgi附件中的文件？

作者: zkiccn 时间: 2003-8-29 20:59
多谢amesWANamesWAN

作者: TANK 时间: 2003-9-14 15:08
听说NOKIA有一款手机采用了ABS+PC+PTFE.在加入了四氟乙烯以后哪些方面可以得到加强,是抗菌还是放病毒,四氟乙烯高温分解毒气的问题怎么处理,有高手望赐教.QQ121564804

作者: QQ_WW 时间: 2003-10-14 08:45
卧虎藏龙啊

作者: peter02 时间: 2003-10-14 10:55
手机上的振动马达有几种？谁知道？

作者: 破衣小鱼 时间: 2003-10-23 13:12
good!

作者: xiyuwei 时间: 2003-10-24 14:58
我是新来的,手机设计很好!

作者: gpc 时间: 2003-10-24 15:40
我做手机，在这学了不少东东

非常感谢！

作者: quitlcyy 时间: 2003-10-31 15:32
我也是做结构设计的
谢谢斑竹

作者: lana 时间: 2003-11-3 10:31
手机上的振动马达有两种，圆桶和扁平的。

作者: KrisLiu 时间: 2003-11-13 15:08

TANK wrote:
听说NOKIA有一款手机采用了ABS+PC+PTFE.在加入了四氟乙烯以后哪些方面可以得到加强,是抗菌还是放病毒,四氟乙烯高温分解毒气的问题怎么处理,有高手望赐教.QQ121564804

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https://membrane.mstcenter.com/jianzhu_mocai/ptee.html

作者: 三分堂堂主 时间: 2003-11-18 14:43

qiushui wrote:

锂聚合物电池可以做成非长方体形状。

我在好几家电池厂问过.但是他们都不同意这样做.我觉得现在生产还不现实.
另外我想.异型的电池真的有必要吗?

作者: zyz1234 时间: 2003-12-2 13:48
电池不就是电芯,一小块电路板(可设在电芯旁也可放在后面,按空间而定)连接线,绝缘片,电池上下壳(上下壳一般采用超身波焊接),设计时要考虑和后壳,BATTERY CONNECTOR,KNOB LOCK相配合,还要考虑SIM CARD不会脱落,既在电池壳上设挡块,电池易取下来.其它以后再说,我是手机设计的,有空可一起讨论.

作者: siqaqa 时间: 2003-12-2 14:10
建议分几大块：
1）housing的结构设计，材料分类，注塑工艺，模具要求
2）keypad的工艺分类，设计要点，以及最新工艺讨论
3）shield case的设计要求，以及冲压技术讨论
4）battery技术要求
5）pcb layout的技巧和注意事项
6）其他类：
     1：speaker的腔室设计
     2：vibrator的设计事项
     3：......

作者: davidlfxu 时间: 2003-12-2 17:55
支持！

作者: 清风扶柳 时间: 2003-12-3 09:14
对你公司的手机结构多画画，研究配合关系，会明白很多。

作者: liuerubin 时间: 2003-12-3 13:35
把这里建设成手机设计者的家园,同意的顶!!!

作者: tonyfu 时间: 2003-12-3 15:54
Ding

作者: ketten 时间: 2003-12-5 08:44

siqaqa wrote:
建议分几大块：
  1）housing的结构设计，材料分类，注塑工艺，模具要求
  2）keypad的工艺分类，设计要点，以及最新工艺讨论
  3）shield case的设计要求，以及冲压技术讨论
  4）battery技术要求
  5）pcb layout的技巧和注意事项
  6）其他类：
   1：speaker的腔室设计
   2：vibrator的设计事项
   3：......

作者: 异想天开 时间: 2003-12-27 22:52
  顶啊！

作者: no1zh007 时间: 2003-12-28 10:05
Ding

作者: robinxia8 时间: 2004-1-21 16:43
顶啊！

作者: nidy2000 时间: 2004-1-22 16:26
ding

作者: elton_ying 时间: 2004-1-27 15:11
顶

作者: lockfire 时间: 2004-1-28 16:03
顶
楼上的兄弟们，我所看到的讨论，都很表面，一款优秀的手机不是那么简单就可以做得出来的，在手机设计过程中会碰到很多细节性的问题，尤其在中国，手机刚刚起步，在这里的很多人都刚刚入门，很多细节都不曾考虑，认为做手机很简单，建议做一些深层次的交流以期共同提高，当接触更多，就会了解。做工程的最忌讳骄傲自满。国外的手机结构要比国内的手机结构高明得多，有空可以多多交流结构研究心得

作者: lockfire 时间: 2004-1-28 16:21
手机结构设计的基础成形技术和板金冲压技术，包括塑胶和金属，目前大部分手机主体所用都是塑胶，材质主要有GE1200HF、GE1414、GU1037、以及sumsong的PC等等，那么首先要了解塑胶的特性，包括温度特性、流动性、物性、化性、以及成形特点等等。在这个基础上再来讨论结构的强度、刚度、什么地方需要下卡勾、什么地方需要下螺丝等的固定结构，以及什么地方需要补肉，什么地方可以偷肉等等。什么样的结构会导致什么样的结果，需要什么样方式去弥补，就像一个手术，只有医生非常清楚身体结构，才能提高手术的成功率

作者: elton_ying 时间: 2004-1-28 16:42
你的题目太大了，建议分专题讨论

作者: lockfire 时间: 2004-1-28 16:51
大致可以分为如下几类：
1、模具基础
2、材料特性
3、结构设计
4、整体构架
5、组装方式
其中结构设计就是之前提到的分为housing、lens、keypad、battery等等的结构。

作者: lockfire 时间: 2004-1-28 16:55
其实如果知道塑胶的特性，也就成功了一半，成形易变形，这是塑胶的一大特性，如果在每个part的分界处曲率半径比较小的话，容易形成缝隙，所以往往在此处下固定结构，
先抛这些，下班了，走人先

作者: liuerubin 时间: 2004-1-29 09:41

lockfire wrote:
其实如果知道塑胶的特性，也就成功了一半，成形易变形，这是塑胶的一大特性，如果在每个part的分界处曲率半径比较小的话，容易形成缝隙，所以往往在此处下固定结构，
先抛这些，下班了，走人先

讲的很好，COME ON！

作者: kyo1820 时间: 2004-1-29 12:37
期待，学习！
手机机构没有什么了解！
顶

作者: freeman327 时间: 2004-1-29 14:39
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: lf_520 时间: 2004-1-29 14:46
dingding

作者: lockfire 时间: 2004-1-29 15:58
手机结构可以分为体和框，一般体和框必定要有一个是强的，即强度和刚度，如果壳体比较薄，那么体就比较弱，相应框架一定要强，可以相应增加一些筋来防止变形，如果太长，那么可以加一些卡勾来固定，如果需要经常拆卸的话，就用快拆卡勾等一些结构来补充。卡勾的类型很多，这就不多介绍了。值得一提的是关于lip的结构，在一些不同part的结合处，因为每个part成形时必然有不同，而且相同的曲线加工两次也会有不同的结果，所以大多数都会留有美工缝，而且内部会有台阶，这个台阶的作用一是起到定位的作用，另外一个就是隔绝的作用，当一些电子干扰通过这个lip时会大大减弱，从而提高抗干扰能力。而且当配合面不完全贴合时，也不会有太大问题，不会看到里面的东西。，lip的大小也不是随便定的，需要一定的规则，一般来说，高度大于宽度。在lip的根部，塑胶成形时在此处形成阻留，流速变化，易在表面形成高亮区，如果是不喷漆的话，而且光面，会比较明显

作者: lockfire 时间: 2004-1-29 16:06
基本上，在厚度突变较大的区域，一般会在外观留下不良，故需要壁厚要顺滑，观察NOKIA的手机就会发现，很多地方其用筋来代替整体，这样即不影响强度，也可以省下材料，也不会影响外观。关于如何设计筋，就不多说了，参考模具成形工艺。至于在什么地方需要加什么样的筋，每个人的看法不同，但有一点是相同的，为了改善受力结构，故需要做受力分析。这些参见材料力学。
其实很多东西大家都抛弃了，就是以前在学校里学的东西，真的一点都没有用吗？

作者: lockfire 时间: 2004-1-29 16:21
我在这里只是给大家提供一些方向，至于细节的讨论，需要大家一起参与讨论，我就不献丑了。如果一定要分类讨论的话，建议如下
1、材料特性与成形
2、力学分析
3、结构类型与组装
但是任何分类都比不上一个实际的例子来的有效，之前很多人拆开手机仅仅是为了了解一下结构，而没有分析为什么是这样而非那样的结构，有没有更合理的结构，如果那样，永远也提不高水平，只是见识增长而已，知其然而不知其所以然。分析一个例子可以采用一些方法，比如说由果述因，再由因来推果，反复几次可以知晓其所以然，这才是分析的目的，否则，仅仅会套用，而非设计。国内普遍都存在这样的问题，设计如果要抄袭，那也需要取齐精华，而不是仅仅一个高级绘图员而已

作者: victorto 时间: 2004-1-29 18:20
lockfire兄说的极是.但即便如此,在测事和生产中还是有各种各样的结构问题.到最后往往解决的都是跌落问题.所以设计一款手机,测事内容一定要精通.

作者: ycgyz4134 时间: 2004-2-7 15:54
向各位大虾学习

作者: Thomasliu-01 时间: 2004-2-8 22:17
大家何不再关注一下测试和安规？

作者: qdzch 时间: 2004-2-24 21:06

lockfire wrote:
我在这里只是给大家提供一些方向，至于细节的讨论，需要大家一起参与讨论，我就不献丑了。如果一定要分类讨论的话，建议如下
  1、材料特性与成形
  2、力学分析
  3、结构类型与组装
  但是任何分类都比不上一个实际的例子来的有效，之前很多人拆开手机仅仅是为了了解一下结构，而没有分析为什么是这样而非那样的结构，有没有更合理的结构，如果那样，永远也提不高水平，只是见识增长而已，知其然而不知其所以然。分析一个例子可以采用一些方法，比如说由果述因，再由因来推果，反复几次可以知晓其所以然，这才是分析的目的，否则，仅仅会套用，而非设计。国内普遍都存在这样的问题，设计如果要抄袭，那也需要取齐精华，而不是仅仅一个高级绘图员而已

建议版主加分给lockfire！

作者: kthunder 时间: 2004-2-25 18:26
非常同意给lockfire加分！

作者: alfred.lcl 时间: 2004-2-26 09:08
DING

作者: 异想天开 时间: 2004-2-26 10:07

kthunder wrote:
非常同意给lockfire加分！

DING

作者: yangyusi 时间: 2004-2-27 16:55
顶

作者: alan-zeng 时间: 2004-2-27 22:14
thank you very much.

作者: song7977 时间: 2004-3-17 23:31
太好了，不知道有没有那位对做MASTER的有心得的，能不能把经验拿出来分享一下！

作者: kthunder 时间: 2004-4-2 21:24
大家接着讨论啊，这么好的帖子不要沉了！！

作者: shanfangxia 时间: 2004-4-6 10:17
聯通：ＣＤＭＡ新手機必須一鍵上網
電信運營商暗戰增值服務

記者昨天獲悉，目前中國聯通已對ＣＤＭＡ１Ｘ新款手機明確作出設置“炫鍵”實現一鍵上網的要求。此舉意味著無線資料增值業務已成爲移動通信運營商新一輪的競爭焦點。
    所謂“炫鍵”，就是ＣＤＭＡ１Ｘ手機鍵盤上一個帶“聯通無限”標誌或“大眼睛”的按鍵，用戶一按“炫鍵”即可進入“聯通無限”主頁功能表，其下的幾大業務子品牌——“互動視界”、“彩ｅ”、“掌中寬帶”、“神奇寶典”、“定位之星”、“聯通在信”便依次排列等待用戶的選擇。換句話說，“炫鍵”可幫助用戶以一種更爲簡單、快速的方式進入聯通增值服務平臺。據悉，目前“互動視界”業務是基於ＷＡＰ１．２技術的，今年聯通將推出ＪＡＶＡ業務和基於ＷＡＰ２．０的業務。
    另據記者瞭解，今年中國聯通將推出基於ＣＤＭＡ１Ｘ網路的“視頻流媒體”業務，將包括視頻和音樂內容、新聞、體育和其他視頻娛樂、電影新片預告、電視轉播等內容應用。
    業內人士分析指出，移動增值業務和互聯網將是構建資訊化的兩個重要因素。從中國移動的“手機定制”到聯通的“炫鍵”設計，移動通信運營商在産業價值鏈上的主導作用日益凸現，並將把國內移動資料應用推向一個新高度

作者: 778899 时间: 2004-4-7 10:22
继续呀，受益非浅！

作者: kim_huang 时间: 2004-4-14 09:53
頂!

作者: jack-peng 时间: 2004-4-14 11:03
好

作者: TOMHM 时间: 2004-4-18 22:48
有什么呀？

作者: vanwhenjay 时间: 2004-4-23 17:08
SPEAKER為何要用海綿包裹﹖SPEAKER正面的前音箱做多深合适

作者: ziwen99 时间: 2004-4-25 12:26
有没有PRT档呀？

作者: yuren 时间: 2004-4-27 15:48

vanwhenjay wrote:
SPEAKER為何要用海綿包裹﹖SPEAKER正面的前音箱做多深合适

因为跌落的时候往往会把它震坏，出现铃声带杂音的现象。
而且用海绵有利于密封不会露音。

个人想法  供参考

作者: littleDESIGN 时间: 2004-4-30 06:29
顶！

作者: haysonwang 时间: 2004-5-10 10:17
虽然手机产业的高峰已过，但近几年还是个热门产业，也许会在smartphone上创造另一个高峰，这个题目很好，大家继续顶！！！！

作者: tony_342 时间: 2004-5-10 10:54
Smart phone 智能手机市场分析

3G与GPRS的来临，对于行动电话而言，这象征着语音通讯与数据通讯的世代交替；将PDA与行动电话结合的Smart Phone 手机自然将成为这一时期重要的代表产品。尤其是它提供了一个改变目前市场占有率的契机，使得国外各大知名品牌无不争相推出相关产品，如：Ericsson R380、Mitsubishi Mondo、Motorola Accompli 009与Nokia 9210等产品。那么Smart phone手机的市场行情到底如何呢? 现作如下分析。一． Smart phone手机的功能和特点结合了手机和PDA于一体的Smart phone手机除了完整的通话功能外﹐还具备了PDA的功能。包括个人信息管理、无线数据通讯、多媒体娱乐、收发电子邮件、浏览WAP网站等。它一般采用微软的Smart phone操作系统、’plam’的plam pilot operation system等﹐支持GSM/GPRS.与手机相比它的功能是手机望尘莫及的﹐与PDA相比它又增添了行动通话功能﹐与手提电脑相比它更灵活方便。但昂贵的价格是其致命的弱点﹐这也导致只能有少部分人可以拥有它。二． Smart phone手机的消费心理分析1.已购买或准备购买﹐这类人一般具有较高收入能够承受Smart phone手机昂贵的价格﹐这类人又分为以下几种心态﹕(1) 因工作需要而购买﹐社会上的一些高级白领﹐业务人员﹐管理人员等。他们经常出差﹐有时还需要传输资料﹐查询信息等﹐为了方便﹐同时Smart phone手机又具备了所需要的功能﹐他们会选择Smart phone手机。(2) 赶时髦﹐这类人中还有一些喜欢赶时髦﹐追随潮流。有新事物出现时愿意去尝试。Smart phone手机这一新产品凭借它的强大功能﹐会使得这些人心动。(3) 显示身份﹐有这样一些人﹐他们一般为一些暴发户﹐受教育水平一般不高﹐对与他们其实根本没有购买必要。但他们为了显示自己的身份和富有通常会购买一些昂贵的产品来炫耀自己。(4) 送礼﹐现在送朋友一部手机已经没有什么新鲜事了﹐为了友情或一些其它的目的﹐选择Smart phone手机来作为礼品还是大有人在的。 2.有能力购买但未购买且不准备购买﹐这类人一般思想较保守﹐不愿意去接受新事物﹐不愿意浪费﹐可用可不用的东西不愿意购买。(1) 已有手机或PDA﹐他们会认为现有的手机或PDA已经可以满足他们目前的需要﹐没有必要去买Smart phone手机﹐他们认为这样是浪费。(2) 对新产品不放心﹐对于刚出来的新产品他们担心其技朮不成熟﹐产品质量不稳定等。(3) 不会使用﹐有些很富有如前面所说的暴发户﹐他们的文化水平较低﹐对于这一类的高科技产品不会使用﹐比如说一个不懂英文的人要他去买英文操作系统的Smart phone手机﹐他们当然不会购买。3.想购买但没有购买能力﹐这类人一般收入较低或无收入﹐对于他们较高的价格使得他们无发拥有(1) 学生群体(特别是大学生)﹐他们还没有收入但他们对于新事物非常想去尝试﹐即使对他们并无用途他们也愿意一试。(2) 一些年青人﹐也许他们工作有需要﹐但由于工作时间短﹐工资低的原因使他们无力购买。 4.既无购买能力又不准备购买﹐这类人也许手机都不愿购买﹐他们收入底﹐工作,生活中用不上。因此他们不会购买﹐这类人群主要是一些打工族﹐农民﹐老年人等。三． Smart phone手机销售市场分析首先﹐我们先看一下手机市场的情况就去年调查显示，中国手机用户北京普及率为32.8％列第一位，第二位为上海28.4％，2002年中国手机用户将新增5500万。报告称，到2006年中国因特网用户将突破１亿大关，互联网和移动通讯的结合，同样将产生10亿元规模的移动商务市场。对于中国这么庞大的市场﹐Smart phone手机作为手机市场的高端产品必然会占有一席之地。随着其技朮的不断成熟﹐和各类应用增加﹐其必然会取代部分传统手机的市场。据报道﹐金山软件公司已经开始开发微软Smart phone 2002操作系统的各类应用软件﹐这又为Smart phone手机的发展增添了一股动力。四． Smart Phone手机的未来发展Smart Phone的未来发展的脉络是在于如何找出杀手级应用来增加使用者的使用率。依照各大厂商的规划，无不朝着Video Phone、Video Conference、Multimedia Exchange等方向来进行。这样做的目的无非是想让它的功能向着休闲娱乐的方向有进一步发展﹐这样必然更符合大众的消费心理。另外﹐对于GSM/GPRS速率的提高我们一直在无比的期待。最后﹐Smartphone手机的重要意义不仅仅在于一个增强性的通讯产品的出现，而是为未来2.5G、3G的发展提供了一个终端平台。为手持设备从简单的语音传输向未来数据传输的过渡打下了基础。

作者: hodge_ok 时间: 2004-5-10 20:10
我刚在一家手机外壳公司上班，我会关注和参与。

作者: ZHUGH123 时间: 2004-5-12 12:01
手机的一般结构
一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、 LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、 Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、 LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、 Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

作者: SUNNY7743 时间: 2004-5-16 14:28
手机这方面的知识真实博大精深啊

作者: tidy 时间: 2004-5-20 15:59
Thanks

作者: zhsong 时间: 2004-5-28 11:21
手机电池盖方面的设计问题

可以参考附图

作者: szwhch 时间: 2004-6-9 15:31
  顶啊！

作者: john_susan 时间: 2004-6-9 18:36
顶。

作者: john_susan 时间: 2004-6-9 18:37
真好，我有一分了，多谢斑竹.大家多持这么的一个题目，快push up.

作者: hall 时间: 2004-6-14 14:05
刚进入这个领域，多谢提供资料的各位！

作者: annycheriff 时间: 2004-6-16 17:17
我想你说的问题是存在的，你最好联系电池厂来解决。而且你用聚合物电池，比较软，外面应该有塑胶壳的。

作者: annycheriff 时间: 2004-6-16 17:25
我可以单独讲一下几个电声标准件。
1.speaker :目前speaker 比较常用的是pi15,pi13,13*18,13*15的，振膜的面积赿大，声音也会比较大，但是很多时候没有足够的空间，所以这时只能看你更看重哪方面了。而且现在也有许多speaker 和receiver设计在一起的，这样就可以省很多的空间。
2.moter 也有两种大类，一种是圆形，另一种是bar type .这些也要跟据具体的空间来定。
3 mic 现在有pi6,pi4两类，在空上没有特别的要求时，当然是能用大的不用小的了。会比较便宜。

作者: annycheriff 时间: 2004-6-16 17:30
关于手机的master，建设有条件多看一下日本公司的设计。他们的做法非常仔细。这样可能特征很多，但是思路清楚，而且实际上并没有多用时间。

作者: 清风485 时间: 2004-6-17 10:14
受益非浅
现在正准备做手机
不过对于做机构的来说
需要了解的东西实在太多了
技术，管理，沟通技巧.......

作者: adison 时间: 2004-6-20 18:36

annycheriff wrote:
关于手机的master，建设有条件多看一下日本公司的设计。他们的做法非常仔细。这样可能特征很多，但是思路清楚，而且实际上并没有多用时间。

我也是这么认为哦,吸取别人的精华为自己所用 !

作者: ccixf 时间: 2004-6-22 20:31
大家顶！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
我也顶一下，希望以后这方面大家多讨论一下！！！！！！！

作者: ningkang 时间: 2004-6-23 14:37
1. First of all, design for marketing
2. Design for function including ID
3. Design guided by mechanical principle
4. Design for qualitya nd manufacture

4 is very important, current mobile phone designed in China has many problem!

作者: 西蒙 时间: 2004-7-3 13:29
我一定要顶顶顶!!

作者: tangqiqing1970 时间: 2004-7-26 12:34
DING

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