【讨论】防水产品结构讨论会！

只看该作者 · 发表于 2003-1-13 12:59:07

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只看该作者 · 发表于 2003-1-13 13:00:32

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只看该作者 · 发表于 2003-1-13 13:01:54

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只看该作者 · 发表于 2003-1-13 13:02:22

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只看该作者 · 发表于 2003-1-13 16:41:29

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只看该作者 · 发表于 2003-1-13 22:48:49

废话嘛
谁都知道处理后可以发！

只看该作者 · 发表于 2003-1-14 21:49:59

O-ring用硅胶的效果要好很多

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 19:10:49

O_RING用EPDM的多.也用到NBR.用硅胶不太耐磨

只看该作者 · 发表于 2003-1-21 08:30:17

zxflyc wrote:
O_RING用EPDM的多.也用到NBR.用硅胶不太耐磨

EPDM是什麼咚咚？

只看该作者 · 发表于 2003-1-27 14:47:06

问一个问题，西门子3618据说是三防手机，它键盘正面的防水是怎么做的呢？这里有人知道吗？我们公司正在开发的一款pda要求ip54，可是今天做防水试验的时候效果不理想，本以为橡胶键盘压紧在上盖上以后就能防水的，但事实上从上盖与键盘之间漏进去的水很多。大家有什么改进的意见啊？

当前离线技术贡献大米积分 67 头像被屏蔽	45楼发表于 2003-1-13 16:41:29 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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