一个完整产品的结构设计过程(请鼓励)

只看该作者 · 发表于 2008-11-6 10:59:13

本人作了7年结构!见过帖子自然不少,此帖子非常不错!既有图片,又有详尽的数字说明;楼主真是一个有心人,.谢谢!

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请加入我QQ:10270821

只看该作者 · 发表于 2009-2-3 00:01:19

太老了,没意思~~~~~~~~~~~~~``

只看该作者 · 发表于 2009-2-3 14:06:48

本人是在台湾企业做笔记本代工的。
有做过DELL,HP,TOSHIBA,ACER,LENOVO等
结构设计吗，也不知从何说起
先说一下大概流程吧：
1. 客户提供ID(PRO/E 3D), 有分master ID 和 Detail ID; master 主要是为了拆壳，detail主要是为了长细部结构
2. 拿到客户ID(客户先给的是maser ID)后，第一步就是要进行 placement , 把HDD, ODD, BATTERY, MAIN BOARD, THERMAL 等进行排布，看ID是否适合，是否有需修改的地方
3. 确认Final的ID后，着手开始设计内部结构，一般会team合作，LCD 部分和BASE部分。LCD由一名RD负责，base部分分logger up, logger lower,上下两部分，由两名RD负责。
有事了，，未完待续～～～

只看该作者 · 发表于 2009-2-10 17:13:55

支持支持，谢谢谢谢，学习中

只看该作者 · 发表于 2009-4-3 22:23:11

讲的不错，但是有些地方自己没做过或者没看过，光想像还是理解不够，希望楼主能多发图片说明

只看该作者 · 发表于 2009-4-3 23:19:02

谢谢楼主的经验分享！

只看该作者 · 发表于 2009-4-9 10:22:32

好！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

只看该作者 · 发表于 2009-4-9 11:43:47

找了好久了，谢谢楼主

只看该作者 · 发表于 2009-4-11 21:10:51

gaojin1974 发表于 2005-10-31 09:14

“止口”指的是面壳和底壳之间配合的一种结构,给你看附图就清楚了.
电池片的材料一般用磷青铜,也有用磷铜和黄铜的但弹性差点;表面电镀镍,为了上锡容易和抗氧化也有镀金的,稍微贵点;

[ 本帖最后由 gaojin1974 于 ...

向版主致敬，实在可敬

只看该作者 · 发表于 2009-5-10 11:30:32

强，太强大了

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笔记本的结构设计