中秋月圆之夜，俺再来一帖！
例子：用D30R5的飞刀加工一多台阶平面的工件，希望开粗完以后，侧边余量为0.3MM，平面余量为0.16MM。
按的做法：
1.将要加工的所有图素（包括曲面和线条）都COPY到一新开的临时图层，将COPY来的东西都抬高0.16MM
2.选抬高了的曲面，进入曲面挖槽刀路参数对话框，将刀具设定为D30.3R5，侧边余量为0.15，进入加工深度设置对话框，点Detect flats按钮
3.整理MC自动检测到的平面深度值。删除相距过密的深度值（在下拉框里点你要删除的深度值，在按键盘DELETE键）；用手动选点方式添加你希望要的深度值，如毛胚的最高点和近视于平面的曲面最高点。
4.千万不要选Adjust for stock to leave on drive选项
5.进入加工曲面重新选取模式，选Remove all，再选Add，再按键盘的Alt+Z，将临时图层关闭，打开真正要加工的曲面的图层，选取所有曲面
6.Done--Done--确定--选取加工范围--开始计算
为什么不选择Adjust for stock to leave on drive自动加余量方式加工，因为那样工件的平面余量和侧面余量是一样的，而我们通常希望深度余量要小于侧边余量的。而且更要命的是，如果平面旁的侧边曲面精度不好，比平面稍微高出来那么0.001MM，MC计算出来的刀路都会绕这这个高点走，造成平面加工不完全。现在的9.1MR系列版本的自动光平面功能也可以根据此策略加工，又不伤侧边，又可以加工完全。
发表于 2007-7-9 21:01:25
