一款手机设计全程跟进 开发流程详解

小弟系新來的.
特地向你學習!!!!!!

顶

我是UG的新手，有些问题请教各位：
1、模具开好后进行T1,T2,T3...... 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.
　-----------何为T1、T2、T3？
2、何为PCB的结构图？
3、MD做好后，开结构设计检讨会议！没有问题后，发包做首板！
　-----------何为首板？
4、何为ID、MD？
　　希望能得到各位高手的指点。谢谢！

谢谢楼主,努力学习

謝謝，樓主辛苦了!

bu cuo.

原帖由 susunyk 于 2005-10-30 09:10 发表
我是UG的新手，有些问题请教各位：
1、模具开好后进行T1,T2,T3...... 一般要到T3.先小量试产,在慢慢投入大批量生产.
　-----------何为T1、T2、T3？
2、何为PCB的结构图？
3、MD做好后，开结构设计检讨会议！ ...

T1、T2、T3等属不同阶段样机的测试；
PCB结构图，基本上是在建模时将PCB画出来，包括它上面的各主要接口、大的元件及能影响到结构的东西；
首板是手板，在开模之前找相关厂家用适当材料按结构图做一个模型；
ID是指工业设计，一般包括外形和效果图；MD，就是结构设计负责的东西了。

除有些测试不一样外，其它产品的设计基本都是此流程啊

[ 本帖最后由 zhangglasses 于 2005-10-31 15:51 编辑 ]

好东东！！！向搂主学习！！！

T1,T2,T3......
第一次试模, 第二次试模.....

不错。嘿。