结构评审

C:\手机结构设计评审规范.rar


小镜片Sub Lens
1)镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切),有无背面丝印
2)镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)，了解客户测试标准
3)镜片的厚度及最小厚度，注意水口位置
4)MD/IML/注塑镜片分模线，园角过渡
5)固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm，背胶位置（lens还是housing）
6)窗口(VA&AA)位置是否正确,正确考虑丝印区域（一般位于v/a与a/a之间）
7)冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)
8)表面硬度是否足够(2H/3H…)
9)镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)
10)镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
11)周边的电铸或金属件如何避免ESD
12)小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
13)镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.
14)将测试标准发给供应商
振子Vibrator
pcb layout是否准确,出线部位.
马达的固定是否合理?是否会窜动
如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.
马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)
如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住
马达震动强度是否足够?(推荐在一万转速下达到1.0G以上)
如果是SMT马达,焊盘位置
检查该供应商在其他项目上的issue
关注焊接式马达的焊点是否易于壳体接触发生短路，是否需要加贴绝缘膜
附近有无对其产生干扰的磁铁
键盘Keypad
1)键盘的工艺（rubber，p+r）
2)有无电铸模/双色模，关注双色注塑的产能问题
3)Rubber与按键之间的避位要求大于0.8mm
4)Rubber的柱头高度0.2～0.3mm,直径小于2mm
5)与LED及电阻电容之间有无避位，matel dome接地点是否避空
6)键盘顶面高出壳体有多少?ok键高于周边键0.1mm有助于增加手感
7)NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm?
8)PC键最小厚度是否小于0.7mm?过厚时如何抽壳
9)KEY唇边厚度是否小于0.35mm?
10)Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0?
11)唇边顶面与壳体底面距离是否小于0.15mm?
12)相同形状的键有无防呆
13)圆形键有无防呆，是否考虑水口位置，适当位置避空
14)钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.25mm?
15)侧浇口切完后余量是否大于0.05mm?
16)整个键盘如何防水?有无孔洞?边上有无围凸边?
17)有无考虑遮光
18)LED数量及分布,是否均匀
19)PC键的材料,强度,是否将测试要求通知供应商了?
20)Rubber的材料,硬度?
21）钢琴键中钢板的厚度，钢板与pc的距离是否为0.5mm
22）是否考虑接地
23)是否考虑丝印或者雷雕的透光问题，防止局部发黑
foam检查
1）整体厚度，工作厚度
2）硬度，压缩比
3）是否考虑整体压缩量是否一致，防止出现缝隙大小不易
4）是否考虑压缩是否在水平方向上，防止lcd倾斜
5）当有多块foam在一个面上时，考虑压缩比
6）考虑的foam的装配顺序，尽量安排在模厂进行


建议楼主是文本格式就直接贴上来。这次我帮你贴了。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　－－ｂｙ　ｒｅａｄａ

[ 本帖最后由 reada 于 2005-10-15 11:56 编辑 ]

结构评审

这个不叫设计评审，设计评审需要检查各部件工艺、关系、组合状态、间隙、组装、结构强度、测试问题、以及射频是否有干扰等等。

THANS

ding,不能沉下去

你们的声音方面怎么评审的啊，我们现在也需要，我是从结构方案到防水，跌落，声音等各方面都来评估

现在手机声音方面评审进入误区,只要声音够大够响,至于破音或低音不清倒是只要不太明显就没人在意了

看看，还是顶楼主一下了

如果可以的话，请三楼的大哥给好好讲讲，结构陪审的注意事项了。小弟在这里先谢了