电磁屏蔽材料-流体导电橡胶

流体导电橡胶,新型电磁屏蔽材料,自主开发专利产品,性能优良,可提供样品

[ 本帖最后由 wildwolf1997 于 2005-10-22 15:45 编辑 ]

高性能现场成型导电橡胶,主要应用场合
1  金属或各种带导电涂层的塑料外壳  2  移动电话等手持类产品
3  PC 板间隔的机箱  4  组装紧凑的电子装置  5  基站等射频器件
6  PC/ABS 合金、PC 板和金属组合材料
该产品具有优异的电磁屏蔽性能和环境密封性能，作为高性能射频导电衬垫，可广泛应用于手机、基站、PDA、PCMCIA卡、射频放大器模块、汽车引擎控制器（ECU）、计算机周边设备、军用电子设备和IMT-2000 Terminals等设计复杂的小型化精密电子设备中，满足工作频率处于高频谱（30MHz-30GHz）电子器件和电子系统的电磁密封需求。简言之，该产品能用于所有电子设备中，尤其适用于精密小型化无线通讯设备。

[ 本帖最后由 wildwolf1997 于 2005-10-22 15:37 编辑 ]

有意者,欢迎联系,021-28730128  王先生  wyw_wang@126.com

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上海锐朗光电材料有限公司的自主知识产权的流体导电橡胶----FIP点胶]欢迎在工博会洽谈

[ 本帖最后由 wildwolf1997 于 2005-11-26 14:30 编辑 ]

上海锐朗光电材料有限公司的自主知识产权的流体导电橡胶----FIP点胶   现场成型的导电橡胶
Form-in-Place EMI Gasket

技术背景

电子设备的小型化趋势，使电子产品集成度越来越高、体积越来越小，含有多种元器件和分系统的高速低压微型智能化电子设备，越来越多的被应用于工业领域的各个层面，并正在向家电领域扩展。
高速度和高集成度使系统的电磁辐射加重，低压、高灵敏度则使系统的抗扰度降低。因此，为减少和消除EMI，实现电子系统中各独立单元或分系统的电磁兼容（ElectricMagnetic Compatibility， 以下简称EMC），在设计微电子系统时，必需采用导电衬垫，可对电路板上各独立分隔的电子单元进行电磁密封和环境密封。
传统导电衬垫，如模切导电橡胶衬垫，生产工艺和制造成本限制了衬垫的外形尺寸，很难安装在小型电子设备中。如手机中封装电路板的屏蔽外壳，其法兰壁非常窄小，大约0.5mm-1mm 宽，使用传统的开槽工艺或者其它导电衬垫密封方法在工艺上是根本无法实现。

产品描述

上海锐朗光电材料有限公司针对新出现的这一需求和问题，自主设计和研发生产出了RLForm系列现场成型导电橡胶。
该产品由硅橡胶和导电填料制作而成。将其从包装胶管中打出，接触空气中的湿气后，在常温下即可固化，定型成精细的导电橡胶衬垫。可很好的满足低压密封的要求，屏蔽性能高，在1GHz时，可以提供大于110dB的衰减，同时满足电子器件外壳的水气密封。
应用时，以计算机操控自动点胶机，将流体状的现场成型导电橡胶，经气压打出，从而精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，固化后原位形成导电衬垫，这样便省去了传统导电橡胶成型所需的高昂模具费用，简化了复杂的装配过程。
目前，RLForm系列点胶产品，已广泛应用于设计复杂的电子通讯设备的整体密封和屏蔽，如无线通讯基站中的铝铸元件、手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等设备中。

[ 本帖最后由 wildwolf1997 于 2005-11-26 14:31 编辑 ]

FIP国产

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