做手机这么久,一直是潜水,今天就给哥几个说说.
按键的分类有以下:
1.纯硅胶按键,如老式电话,对讲机;
2.P+R,就是塑胶帽加硅胶;
3.P+R+TPU, 其实就是在硅胶上加TPU(一种强度很好的薄膜);我只能用俗话大家比较容易明白.
4.IML按键,缺点是有异音,联动;
4.金属按键,如MOTO 的V3,超薄的;
5.其他的工艺有滴胶,水晶的,PC膜的等.
简单化讲一下:
1.塑胶键与壳体间隙一般:0.15;
2.钢琴键之间:0.2-0.3;
3.中心键与导航键:0.2;导航键与壳体:0.2
4.裙边厚度0.3-0.4,与壳体搭边0.3-0.4;Z向间隙0.1;
5.硅胶一般保证0.2厚就可以,触点(ACTUATOR/PLUNGER)一般直径1.8-2.0,高0.35-0.5;
6.触点最底与PCB间距常规 0.35,可保无忧;
7.整个按键盘与壳体的定位孔一般要求4个.
以上是最基本知识,至于其他工艺要求与电镀,喷涂,镭雕,装配就不多说,关键看实际的设计要求.
版主看能否加点分,也学小年青来点要求. |
发表于 2005-10-24 21:35:49
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