关于壁厚问题

只看该作者 · 发表于 2005-10-25 08:42:52

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本人以前一直搞塑胶、板金结构，对五金压铸了解不多，主要靠大学学的一点皮毛。请问谁有压铸结构设计方面的资料，公开一下。

铝合金压铸，壁厚最薄能做到多少？以150*150*10mm壳体为例。

只看该作者 · 发表于 2005-10-25 09:46:46

最薄见过0.8mm的PDA产品！

只看该作者 · 发表于 2005-10-25 10:04:14

1.7mm,再薄就不好成型!

只看该作者 · 发表于 2005-10-25 16:56:43

1.5mm也可以,不要小于1.2

只看该作者 · 发表于 2005-10-26 10:43:25

请问有理论依据或经典教条的数据吗？

只看该作者 · 发表于 2006-4-13 18:09:10

一般1MM对于壳体就够了

只看该作者 · 发表于 2006-4-14 11:16:22

原帖由 tjf1234 于 2005-10-25 09:46 发表
最薄见过0.8mm的PDA产品！

对！我们曾经请别人加工过最薄厚度为0.8mm的产品。

只看该作者 · 发表于 2006-5-19 18:57:47

铝合金压铸件最薄可做到0.5mm，本人做过0.7mm的产品