实际上加工刀路时候只是加工工件的底面一层,(即底做到数,边留余量)
工件胶位为2.5,开始加工时把机床Z坐标正常抄数后再升高2.5来走程式,走完程式后再逐层递减高度,直至做到正常坐标数为止!如下!而每降一层建议机床要重新对刀预防刀具磨损!
第1刀 Z+2.5 余量 0.08
第2刀 Z+2.35 余量 0.08
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第15刀 Z+0.4 余量 0.08
第16刀 Z+0.25 余量 0.05 改变内边余量参数使内边逐步可以精光,
第17刀 Z+0.1 余量 0.02 改变内边余量参数使内边逐步可以精光,
第18刀 Z+0 余量 0.00 精光程式,把刀间距改为0.08(原间距为0.2),内边余量为零 |