※※※※※加工工艺及厂商的汇总贴

本贴要求的是各种加工工艺的介绍及相关厂商的汇编，不要恶意灌水！
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工艺之介绍

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特殊屏蔽材料概述

屏蔽材料中，除了用于抑制缝隙泄漏的导电衬垫材料、用于抑制观察显示孔泄漏的屏蔽透光材料、用于抑制通风孔泄漏的屏蔽通风部件、用于抑制互连电缆电磁泄漏的电缆屏蔽附件以及用于抑制磁场辐射干扰的磁屏蔽材料外，还有一类具有特定用途的屏蔽材料，即导电化合物、屏蔽胶带等，这些材料在各类电子设备及屏蔽工程中同样起着非常重要的作用，并已获得了广泛的应用。

特殊屏蔽材料大致分为五类：
（1）       导电化合物：
● 导电胶：导电胶是在树脂（环氧树脂或硅树脂）中掺入大量导电颗粒而制成的，根据用途不同分为用于金属件之间粘接的环氧导电胶和用于导电橡胶间、导电橡胶或填充金属丝衬垫与金属间粘接的硅脂导电胶；
● 导电填充剂：导电填充剂是在硅树脂中掺入大量导电颗粒而制成的。用于填充各种金属件间缝隙的非固化导电填充材料；
（2）       屏蔽涂料：屏蔽涂料是在丙烯酸树脂溶液中掺入大量导电颗粒而制成的。用于ABS等工程塑料、玻璃钢、水泥、木材等非金属件表面导电喷涂的特殊涂料，是将非金属结构变为屏蔽体最为简便的一种方式。
（3）       波导衬垫：波导衬垫是将导电橡胶板等平板形导电衬垫经过冲裁而制成的。主要用于抑制波导法兰间缝隙处的电磁泄漏及由缝隙处导电不连续而导致无源交调。
（4）       吸波材料：吸波材料是在聚氨酯海绵或硅橡胶中掺入特殊配方的碳粉或铁氧体粉而制成的。通过贴装或安放在屏蔽盒内，可有效抑制金属壁面的电磁反射或防止屏蔽盒（机箱）出现电磁谐振，尤其对由屏蔽盒电磁谐振所引起的孔缝耦合有着极好的抑制作用，是雷达、GSM等高频设备非常重要的一类特定材料。
（5）       屏蔽胶带：屏蔽胶带由带有导电背胶的金属箔或金属化导电布所制成的，主要用于抑制电缆及机箱缝隙的电磁泄漏，具有屏效较高、使用极为方便的突出优点，是电磁兼容故障诊断所必不可少的一类屏蔽辅助材料。

印刷、咬花及电镀


源自：手机研发论坛

印刷 (Printing)
目前印刷制程应用在手机制造上有以下数种：
网印 (Silkscreen printing)
移印 (Movable printing)
热转印 (Hot stamping)
什么是网印?
网印的印刷历史可以追溯到远古时代，可能在还没文字产生时就有人发明了这项技术，它的优点是实用，人们还可以重复使用，并且操作简易。
网版印刷的原理
1.使用刮刀把油墨涂在网版上。
2.再用刮胶以固定角度，将油墨平整的划向一边，此时油墨会依照网版制造时的图案，因渗透而印在被印物上，而且可以重复印刷
3.而印刷网版在洗版后还可以继续保存使用。
什么是移印?
移印的原理是把所需印刷的图案先利用照像制版的方法，把钢版制成凹版再经由特制硅胶印头转印在被印物上，并且可依产品的材质不同，调制专用的油墨，以使品质得到保证。
移印的流程
1.由毛刷将油墨均匀覆盖在钢版上。
2.由刮墨钢刀将多余油墨刮除。
3.由印头下降到钢版将图案内的油墨沾起。
4.由印头移位下降至产品将图案盖上。
转印及烫金
原理是用热力把图案或花纹从胶膜或纸膜转印到工作表面。转印或烫印过程，只需对被印物烫印一次，便可把多种颜色图案转印在胶件上。这样可以减低胶件不良率。而烫金的原理与热转印雷同，最大不点为：热转印的图案是先印在胶模上。而烫金则是将图案刻在印头上。
目前机种印刷曾发生之问题
印刷字体位偏
字体或窗框边缘呈锯齿状
印刷油墨溢出外框
油墨附着性不良，百格测试不过 (以字体与底色部分较受争议)
咬花 (Texture)
咬花系指将所需花色以化学蚀刻的技术，将模仁(大多为母模面)进行蚀刻的动作。与其它部分较大的差异是，咬花是对模具的加工，而其它部分则是直接对半成品加工。
咬花作业流程
模具入厂
清洗模具 (整块模仁清洗干净)
模具喷漆(保护作用)
晾干 (时间约 6~8 小时)
修割胶带 (欲咬花处割开)
蚀刻咬花 (控制时间及深度)
喷砂 (控制光泽度)
咬花拔模角度建议值
目前机种咬花面曾发生之问题
拉花现象，不易脱模
配合件花纹及光泽度不同
所咬花纹规格与预期差异过大
咬花不均匀

电镀(Electroplating)
电镀的目的
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
电镀的基本构成元素
外部电路
阴极、或镀件(work)、挂具(rack)。
电镀液(bath solution)。
阳极(anode)。
镀槽( plating tank )
加热或是冷却器(heating or colling coil )
非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors)
非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。
非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化,其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlocking surface)然后披覆上导电镀层。
电镀前处理流程
分类上架 (依素材外观选择适合挂具)
脱脂清洗 (温度.浓度.时间 )
粗化 (温度.浓度.时间)
中和 (温度.浓度.时间)
水洗 (自来水连续循环 )
敏化 (温度.浓度.时间 )
水洗 (自来水连续循环 )
活化 (温度.浓度.时间 )
水洗 (自来水连续循环 )
化学镍完成
电镀处理流程(一)
上架 (选择合适挂具 )
超音波清洗 (时间. 电流 )
镀铜 (温度.浓度.时间.电流.电压.大小 )
水洗 (自来水连续循环 )
镀镍 (温度.浓度.时间.电流.电压.大小.PH 值 )
选择以下六种不同电镀镍层色泽及功能性
半光泽镍　　　　　 •高流镍
全光泽镍 　　　　　•微孔镍 　　　
沙丁镍(雾镍)　　　 •镍合金(古铜)　
电镀处理流程(二)
水洗
镍层后可视颜色及功能性.镀以下四种不同色泽
铬 (装饰性)
青铜感 (青古铜)
锡镍合金 (黑镍)
黄金 (K 金)
纯水洗净
烘干
OQC 检验
目前公司对塑料件外观的测试规范
硬度测试　　(Hardness Test)
黏着力测试　(Adhesion Test)
耐磨测试　　(Abrasion Test)
抗化学测试　(Chemical Resistance Test)
抗ＵＶ测试　(UV Test)
硬度测试
负　　荷：１Ｋｇｆ
作用角度：４５°
使用器具：Mitsubishi 2H铅笔
合格标准：没有刮痕
黏着力测试
非破坏性测试
测试方法：使用3M#595胶带5cm长度贴于表面后急拉
合格标准：表面涂料成coating层不能被拉起
破坏性测试
测试方法：以刀片在表面划出方格(热固性1mm*1mm,热塑性2mm*2mm)，再用3M#595胶带贴上后急拉
合格标准：可容许在方格中15%以下的涂料或coating层被移除
耐磨测试
测试方法：RCA测试机台，使用11/16“宽的带状白纸，每分钟17cycles
荷　　重：175g
合格标准：不见磨痕
抗化学测试
测试方法：
酸性测试–55°C，曝露时间24,48,72小时
碱性测试–60°C，曝露时间24,48,72小时
合格标准：表面经测试后无任何改变
抗ＵＶ测试
测试方法：在60°C，200小时的UV光照射(波长313nm)
合格标准：表面经测试后无任何改变
电镀的设计要点:
1,尽量避免尖角和直角,建议倒0.2-0.3mm的圆角。
2,避免大面积的平面.尽量采用表面弧面或表面装饰。
3,要留出水口位,因电镀时要求有教厚的水口,以免电镀时产品掉落。
4,不能有过细的孔和盲孔直径不能太小。
5,所有不能太薄和局部厚度突变.厚度不宜小于1。
6,字体和符号要采用圆滑的字体.深度在0.3-0.5之间,斜度为65度。
7,表面尽量采用细纹面.以增强电镀层附着力。
8,表面避免有类似缩水的凹坑,凸起部分避免过细。

手机装饰件专业生产企业－－青岛结帝金属有限公司
ＹＵＡＮ＠ＱＤ－ＪＤ．ＣＯＭ

电铸铭牌设计注意事项

1、 浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度，最小为10°，并随产品高度增加，拔模斜度也相应增大。字体的拔模斜度应在15°以上。
2、 铭牌的理想高度在3mm以下，浮雕或凸起部分在0. 4~0.7mm间。
3、 字体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15mm。
4、 板材的平均厚度为0.22±0.05，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差；由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。
5、 产品的外型轮廓使用冲床加工，为防止冲偏伤到产品，其外缘切边宽度平均为0.07mm为防止产品冲切变形，尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度，避免用力集中而造成产品变形。冲切是只能在垂直产品的方向作业。
6、 铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘，产品表面应该避免大面积的光面，否则易造成划伤；磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面，粗细可进行调整；在实际的生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，镭射面多用于字体和图案，也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计，因长时间磨损镭射面极易退色。另带有镭射效果的产品不能用与带有弧面的产品。
7、 若产品表面需要喷漆处理，应该提供金属漆的色样。由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。
8、 若铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部位加上支撑结构。
9、 客户应提供完整的资料，包括2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图档为准；但是外型轮廓尺寸以2D图为准；图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果图。
10、 结构简单的产品开发周期为15-18天；若有立体弧度的产品，开发周期需要22-25天。样品通过后，量产准备时间为15天。
11、 电铸件只能镀出两种颜色，通过镀光亮镍可镀出银色，通过镀金可出金色。其它色只能通过后期喷涂达到。
12、 电铸件共有两种工艺，一种为电铸件（上面提到的），另一种为超薄电铸件。
超薄电铸（以下简称超薄件）
A：超薄件只能做出两种效果，一种为光面，一种为麻面，且表面必须只能为平面。
B：超薄件只能镀出两种颜色，通过镀光亮镍可镀出银色，通过镀金可出金色。（金色时间长极易退色）
C：产品厚度可控制在0.05——0.18mm间,最佳厚度为0.1mm.背面可帖双面胶或刷3M7533液体胶（厚度在0.02mm）
D：超薄件的开发周期为图纸确认后3—5天出样，量产周期为样品确认后7天。
铝腐蚀铭牌设计注意事项

1、 产品厚度在0.3-0.8mm之间，常用0.4-0.6mm。高度应控制在5 mm之内。
2、 产品表面字体可采用挤压成型、腐蚀或印刷的方式。由于在挤压成型时，字体边缘受力会产生细小的裂纹，字体表面会有轻微的变形，所以挤压成型后的字体要对表面进行高光切削和拉丝处理。
3、 表面效果可采用拉丝或磨沙面。拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材；若产品表面带有腐蚀字体，则产品表面的拉丝效果用腐蚀的方式加工，但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好。磨沙面是采用喷沙的效果加工。
4、 板材可根据需要进行着色处理，客户应提供色卡号或产品的实样。
5、 产品形状可以作成任意的曲面，也可进行弯边或对边缘处进行高光切削。
6、 铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸及实样。若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳上相应的部位加上支撑结构。
7、 客户应提供完整的资料，包括2D和3D的图档。2D使用DWG格式的文件、3D使用PRT格式的文件。产品外观以3D图档为准；但是外型轮廓尺寸以2D图为准；图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件。另外应提供产品的效果图。
产品的开发周期一般为16~18天，量产准备时间为5~7天。

1、标牌的种类主要有：电铸标牌（镍）、锻压标牌（不锈钢、铝）、水晶标牌。
2、电铸标牌的特点：使用与产品形状相反的模具铸造而成，立体感强。
3、按照表面分为以下几类：麻面、拉丝面、镭射面和光面。
4、镭射面一般用于凹面或凸面，光面用于凹、凸面和产品的边缘上。
5、普通产品使用铜模，镭射产品使用日本进口的镭射光板制造，方法是雕刻和腐蚀。
6、腐蚀标牌分类：麻面、拉丝面、光面。
7、孔的加工也可以使用腐蚀方法，但直径不能小于0.5毫米，如果采用打孔的方法，最小直径为0.95毫米，最好在1毫米以上，否则在冲压时易造成产品的变形。
8、锻造标牌：采用、上下模具冲压制造。多用于电视。
8、 水晶标牌：用聚氨酯冷却后制成。多用于冰箱和冰柜。