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各位大哥电子产品怎样做防水设计

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发表于 2005-11-7 15:54:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大哥电子产品怎样做防水设计,特别是有充电输入或输出的地方.(条件是必须在水深一米的情况下不漏水).请老大多多赐教.谢谢
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发表于 2005-11-7 16:20:23 | 只看该作者
市场上有 一种水枕头,有个塞子,夏天好多,可能对你有帮助
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发表于 2005-11-7 20:18:01 | 只看该作者
充电输入输出部分可以用固体胶来保证它不漏水,壳体用超声波焊接,可行.
4
发表于 2005-11-7 20:31:20 | 只看该作者

超声波焊接?

2005-11-7 20:18  [信息]  [悄悄话]  [BLOG]   [引用]  [报告]  [搜索]    第 3 楼  

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充电输入输出部分可以用固体胶来保证它不漏水,壳体用超声波焊接,可行.
请问一下超声波焊接都适应什么材料?
铝合金可以吗?
5
发表于 2005-11-8 22:52:02 | 只看该作者
帮你一下,超声波焊接是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40千赫兹电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动,随后机械运动通过一套可以改变振幅的调幅器装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部,在该区域,振动能量被通过摩擦方式转换成热能,将塑料熔化。超声波不仅可以被用来焊接硬热塑性塑料,还可以加工织物和薄膜。
6
发表于 2005-11-8 23:44:36 | 只看该作者
若采用超声波焊接工艺,注意结构设计
7
发表于 2005-11-9 08:14:17 | 只看该作者
除了超声波焊接还有别的放水设计吗?
8
发表于 2005-11-9 13:00:05 | 只看该作者
灌树脂
9
发表于 2005-11-9 16:17:54 | 只看该作者
顶,希望高手能用实例说明一下
10
发表于 2005-11-9 17:19:53 | 只看该作者
充电输入输出部分可以用環氧樹脂来保证它不漏水,壳体用超声波焊接,可行
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