★★★ 电脑机箱设计资料汇编（请鼓励）★★★

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 18:59:37

材料、工艺、结构（常规设计、散热设计、EMI/EMC设计以及专用紧固件）、测试、包装

只要相关都可以畅所欲言，希望可以抛砖引玉！

平时的一点积累和总结，供大家分享和参考！

觉得有用就顶一下，给偶少少confidence！

1

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-21 14:37 编辑 ]

显示全部楼层 · 发表于 2005-12-6 20:31:23

https://www.icax.org/viewthread.php?tid=237075&extra=page%3D1

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:00:22

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:03:57

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:04:14

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:04:31

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:04:55

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:05:50

未完待续！

实际上是还没有整理好，请耐心等待一下！

[ 本帖最后由 thysz2000 于 2005-11-14 11:40 编辑 ]

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:22:39

谢了，顶一把！

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 19:56:16

我之前也做几年机箱产品，我来说两句，若有不是，请多指点。一款全新机箱在前期的过程中相关的安规通过，EMC、温升测试等。高阶的机箱越来越多的设计各种结构以利于使用者更易拆装、散热更好。大多数公司为降低开发成本会共用板金件，更换ID做延伸机种。在延伸机种上只需在ID上下功夫，大多数的结构都差不多，但国外某些大的电脑公司一般会采用全新结构。而不会在原有机种上延伸。

显示全部楼层 · 发表于 2005-11-13 21:26:10

顶，谢了。请继续！

★★★ 电脑机箱设计资料汇编（请鼓励）★★★

本帖子中包含更多资源

评分

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源