铜公加工题！！(加分题，限用CIM）

只看该作者 · 发表于 2005-12-9 22:11:59

楼上的加工稍有不足，你的顶部精加工会导至电极变形（壁厚才不到1.5MM）,如果顶部的精加工在开粗后就进行，壁厚会大许多，承受力就大了不少，便更安全了（开粗余量留下了0.6左右）

只看该作者 · 发表于 2005-12-11 16:40:29

以本人的加工经验来说.这种铜公1.5 单留0.2就够了.你想整个圆是封闭的.跟开放的承受力是有区别的. 当你光完上半部的时候.在光最顶部也只有一点点.那样做根本就是,只有清掉顶部看起来很粗糙的条纹.不可能会变形的. 直接光下面.也不会变形.因上面有斜度.下面光到的直身部也只有一点点.分两刀走就ok啦.(本人的看法.无别的意思.如有出入还请大家评评)

只看该作者 · 发表于 2005-12-13 15:29:49

看看

只看该作者 · 发表于 2005-12-15 14:46:46

原帖由 sqx485 于 2005-12-11 16:40 发表
以本人的加工经验来说.这种铜公1.5 单留0.2就够了.你想整个圆是封闭的.跟开放的承受力是有区别的. 当你光完上半部的时候.在光最顶部也只有一点点.那样做根本就是,只有清掉顶部看起来很粗糙的条纹.不可能会变形的. ...

你试过吗？我感觉有点悬啊

只看该作者 · 发表于 2005-12-24 10:24:11

原帖由 sqx485 于 2005-12-11 16:40 发表
以本人的加工经验来说.这种铜公1.5 单留0.2就够了.你想整个圆是封闭的.跟开放的承受力是有区别的. 当你光完上半部的时候.在光最顶部也只有一点点.那样做根本就是,只有清掉顶部看起来很粗糙的条纹.不可能会变形的. ...

我完全赞同你的讲法，我做这样的铜工已经好几年拉，这样做绝对没有问题。不过有一点要提醒，因为这么铜工壁边比较小，建议开粗之后先做顶面精加工，这样做最安全。

只看该作者 · 发表于 2005-12-28 14:04:02

原帖由 selsun 于 2005-12-24 10:24 发表

我完全赞同你的讲法，我做这样的铜工已经好几年拉，这样做绝对没有问题。不过有一点要提醒，因为这么铜工壁边比较小，建议开粗之后先做顶面精加工，这样做最安全。

只看该作者 · 发表于 2006-1-7 12:56:18

新手上路，请指点。

只看该作者 · 发表于 2006-1-10 22:32:51

我学CIMATRON 的，现在学习画图。请问各位大哥：画图PRD/E跟UG哪个好用？谢谢！

只看该作者 · 发表于 2006-1-10 22:35:30

我学CIMATRON 的，现在学习画图。请问各位大哥：画图PRO/E跟UG哪个好用？谢谢！

只看该作者 · 发表于 2006-1-11 12:39:34

我都是用CIMATRON的，画图我觉得UG还是好点，不过各有各的好处，PRD/E用于产品开发好点，上述都是本人认为。

铜公加工题！！(加分题，限用CIM）

加分给我吧！

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