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EMC与结构工程师

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发表于 2008-7-4 01:59:10 | 只看该作者
经验绝招。我是做投影机的,
几句话可以总结防EMI结构工程师要做什么。

高频部分(即信号传输部分)包(即屏蔽)得越多越好,低频部分,越多接地越好,
整个系统里的铁件最好都要接地,以免出现天线效应,
屏蔽件多用SPTE,接地件不要用有电镀的铁件如SECC,影响接地效果,铁件搭接处注意缝隙,EMI会从长的缝隙中跑出来,所以应考虑加导电泡棉或铜箔铝箔导通接地.

现在主流环保设计,EMI电镀已差不多被淘汰了,所以以后基本上都是靠电路layout方面,结构屏蔽导通接地方面改善,
现在据说SABIC(原GE)有开发一种新的PC料出来,可以防EMI,牌号忘记了,也没实际试过效果.
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发表于 2008-7-4 10:09:24 | 只看该作者
通常来说,EMC和ESD都属于结构工程师要考虑的地方。
EMC本身来说主要是要靠电子器件(PCB)做滤波处理来解决,结构的方向有两种
屏蔽遮盖和接地。
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