本人所在的公司早在三年前即已开始关注和跟踪3D-MID技术的发展及应用,并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组开展3D-MID相关技术的专项研究,其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用,通过引进德国先进设备并经多次实验、做样,已在国内率先掌握了应用激光直接成型法(Laser Direct Structuring,以下简称LDS)进行3D-MID器件生产的全制程技术工艺细节。本人有幸参与其中,附件是对3D-MID技术作一简单介绍,也算是抛砖引玉,与各位朋友交流。
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