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标题: OEM产品开发流程 [打印本页]

作者: imageware 时间: 2003-1-19 16:49
标题: OEM产品开发流程
想了好久：这个话题只能发在这里
曾任职于一家台湾大型的制造型企业三年半，
公司主要业务：通讯机箱，机柜，3C产品等，侧重于冲件
现在就钣金制造业写些工程方面的流程，权当手痒，看后有味，惹能博君一笑，请顶。
流程从业务接单，产品开发，零件开发，工程设计，企划，生产制造，制造工程，品质工程，表面处理，组装，客户服务分别作些介绍

作者: imageware 时间: 2003-1-19 17:06
市场业务部：接订单，一般这种部门人数不会多，20多人（相比小公司人就太多）
1.员工能力较强（能喝酒，能砍，意交际能力强，3K/MONTH)。
2.譬如华为认为华南市场上，在这款产品（如19寸300标准机柜）的产品质量，交期，价格，此公司较为具备实力，会与业务部门沟通，传其试制图纸。
在所有厂内问题与客户的接触过程中，业务作为一个中间人，其实严格来说，业务人员应该懂工程，但这种公司不多。故只能作“传声筒”的工作。而真正的业务高手，应该是业务，工程，交际的综合体，of couse,薪水3K就不行了
3.另外，组织相关部门去开发新客户，如广东北电等

作者: imageware 时间: 2003-1-19 17:51
产品开发部：通过业务拿到客户产品原图，确认客户试制数量，交期，会初步给出打样价格，量产价格。每个公司会建立一个估计的公式，哪道工步每小时的成本是多少，产品开发人员拿到客户的产品图时：1.原来的方法是自己估算工艺和时间，当然不准，再乘上一个利率系数，价格就出来了，当然，样品和量产的系数差别就很大（比如一个机种50铁件，样品价格20万，量产时可能就3万了，量产的数量大，价格就降了，所以在钣金制作业，做样品时相当赚的。
2.现在的方法就现代化了，INPUT 3D PART,所有软件计算，主管签个名就搞定
当然上述方法的计算其实有很大的成本隐患，这个话题在工艺时再谈
关于样品：
E文对样品有两个词：sample(自己开发并制作出来的样间，是一种ODM型）
                             prototype（一切仿型制作，通过客户图纸制作的，是一种OEM型）

通过业务客户对价格的确认后：产品开发人员（当然是OEM~ODM)会作以下几项，为什么说是OEM~ODM呢，在于产品设计人员的水平，一般打样的产品图纸会以试制的方式给供应商去做，没有人设计的产品会完美，有水平的OEM产品开发人员接到客户的图纸就应该明白，某零件在工艺上很难作，或设计不合理，遗憾的是，一般产发人员的要求：本科，CET4,OK,
一个好的设计人员（OEM开发人员）：现场经验+工程经验+设计能力

作者: imageware 时间: 2003-1-19 18:04
无人骂，继续写，先做饭

作者: PROD 时间: 2003-1-19 18:46
Very Good!

作者: jerry-xiao-3 时间: 2003-1-19 20:00
顶
::y::y::y::y::y::y

作者: tiger76 时间: 2003-1-19 21:03
好样的

作者: imageware 时间: 2003-1-19 21:59
产品开发部继续：
产品开发部门配置：内销课，外销课
内销课：一般以国内的华为。中兴，联想等
外销课：CISCO,INTEL,SUNMICRO,UT-STARCOM(严格说，UT-STARCOM不能算作外资，只是在国外注册而已），apple，dell等
一般个人同时有上十个案子非常正常（而这很大可能上会导致产发对客户产品标准的不清楚）
产品开发人员的一般工作流程如下：
1.从业务接过案子，清楚客户需求
2.委托3D部门转档，价格会复，BOM制作
3.作为案子的leader，当上述搞定后，会召开一个PDT会议（产品开发小组），
与会单位：产发，业务，工程，采购，企划，生产，品质工程，制造工程等。
确认上述单位之职责：
工程：负责产品零件之工艺安排与厂内图纸生成，并确认完成时期
采购：本机种所需之外购件（塑胶，五金，材料）数量与日期
企划：按照进度安排生产
品质工程：制作本机种的相关文件（SIP/IS等）
制造工程：SOP/POP文件制作
零件开发小组：对于非标准五金件新厂家的开发（这个单位：肥缺，找本黄页，打两电话，厂家专车，而恰恰这种专车会是厂家的高档车，图纸一给，上酒楼，“饱”了之后，找俩小姐松松骨？你会，不会？）

作者: imageware 时间: 2003-1-19 22:27
以上皆不会注明是什么公司，不会有版权之争论。
接下来就是工程部的事情了：
核心内容便是工艺上的处理，工艺不对，会死人，绝无假话，相信各位有同感
而能够担任此责之人，必须对以下东东有点货：
1.钣金材料：GI/CRS/SPTE/EG/AL/sus等，这些常见材料的性能与表面处理方式
GI:热浸渡锌板T0.6～1.5，机箱的通用材料，延展性好,后处理为电镀、烤漆
CRS:冷扎板T0.9~3.0,一定且只能电镀（一般为彩锌）
AL:你知道AL板材一般有几种，1.5T的AL材能否作压死边工艺？
2.钣金结构处理：断差/卷圆/压线/、、、、
3.钣金制造的一般机械性能（LASER,NCT,PREP)
4.CAD手艺要好，要运指如飞，单说现在有些网上的CAD的acd.jpg内容，还说是优化过的，其实，嘿嘿。。。
5.五金件种类结构熟悉，不懂五金件就不要搞钣金设计工程（切身体会，很多问题大都发生在五金件上面）

作者: imageware 时间: 2003-1-19 22:31
夜已深，明天继续

作者: 孤独剑 时间: 2003-1-20 08:12
谢谢分享！！::y::y::y::b::b::b::b

作者: 胡子0826 时间: 2003-1-20 08:36
真是好文章！
老大，去你那干活的收不收？.......

作者: 老宋 时间: 2003-1-20 08:52
就钣金设计的工艺问题，能不能举几个例子，针对性的说明一下！

作者: jjruan 时间: 2003-1-20 09:14
我公司采用冷扎板SPCC1.0设计机箱，表面采用喷闪光银色，里面因为要过地没有喷，结果里面及开口位置出现了生锈现象，有什么办法解决这个问题？

作者: jeason 时间: 2003-1-20 10:05
好帖子.
还有:名字取的不错:imageware
你A级曲面一定很牛吧
好!

作者: cadnewuser 时间: 2003-1-20 10:24
不错，不错！

作者: imageware 时间: 2003-1-20 11:00
1.老实话，很少发贴子，一些常见的技巧也不会，各位见笑
2.10点才起床，晚上逛久了，已经辞工了，待业
3.谢谢给我加分的版主。。。以及各位顶的朋友
4.至于JJRUAN的问题，作个肤浅之答复，不对之处，请涵
   如果SPCC的件内部不作处理，可以在喷闪光银色之前进行整体皮膜处理（磷酸盐钝化，这种工艺对付断面生锈非常有效），你老大真能省的，不怕客户投诉。
5.就钣金设计的工艺问题，作一个压死边工艺上的举例，当然如果你只是单纯设计，就跟你没什么，如果作工艺编排，就是问题
附件草作一个(SPCC板材），技术不够，贴不出来，针对附件的工艺作一说明：
001.工艺编排：如果下料后+折弯机压死边+电镀
       问题点：材料具备弹性，压死边时是压不平的，即中间会有缝隙，而这个缝隙恰恰是祸根，电镀后，当电镀件被取出来挂到挂钩上时，虽然此时电镀层已经形成，但缝隙里面的酸液恰好流出，断面的渡层会基本被腐蚀，如此品质
当然不被接受
002.正确的工艺：下料+压死边时中间隔一个T0.1的sus料片+电镀+重新压平
各位会问：那电镀层岂不被破坏，NO,电镀后8小时内压平没问题（经验值）

作者: wangarnold 时间: 2003-1-20 11:11

jjruan wrote:
我公司采用冷扎板SPCC1.0设计机箱，表面采用喷闪光银色，里面因为要过地没有喷，结果里面及开口位置出现了生锈现象，有什么办法解决这个问题？

可以先电镀再单面喷漆或改用镀锌版

作者: wangarnold 时间: 2003-1-20 11:25

imageware wrote:
1.老实话，很少发贴子，一些常见的技巧也不会，各位见笑
  2.10点才起床，晚上逛久了，已经辞工了，待业
  3.谢谢给我加分的版主。。。以及各位顶的朋友
  4.至于JJRUAN的问题，作个肤浅之答复，不对之处，请涵
   如果SPCC的件内部不作处理，可以在喷闪光银色之前进行整体皮膜处理（磷酸盐钝化，这种工艺对付断面生锈非常有效），你老大真能省的，不怕客户投诉。
  5.就钣金设计的工艺问题，作一个压死边工艺上的举例，当然如果你只是单纯设计，就跟你没什么，如果作工艺编排，就是问题
  附件草作一个(SPCC板材），技术不够，贴不出来，针对附件的工艺作一说明：
  001.工艺编排：如果下料后+折弯机压死边+电镀
      问题点：材料具备弹性，压死边时是压不平的，即中间会有缝隙，而这个缝隙恰恰是祸根，电镀后，当电镀件被取出来挂到挂钩上时，虽然此时电镀层已经形成，但缝隙里面的酸液恰好流出，断面的渡层会基本被腐蚀，如此品质
  当然不被接受 ::y，
也可以加工艺孔，如钣金件里的墙角（三面垂直）结构救不应都焊死-底下的那个面棱边应做大倒角 002.正确的工艺：下料+压死边时中间隔一个T0.1的sus料片+电镀+重新压平
  各位会问：那电镀层岂不被破坏，NO,电镀后8小时内压平没问题（经验值）

::?sus料片怎么办？

作者: imageware 时间: 2003-1-20 11:34
抽出来呀？不压死，当然没问题。
北京电子城是什么，兆维是你那儿？

作者: wangarnold 时间: 2003-1-20 11:51
整体皮膜处理（磷酸盐钝化，这种工艺对付断面生锈非常有效）::?是不是“磷化”，那钝化后怎么办？，你老大真能省的，不怕客户投诉。::y

作者: wangarnold 时间: 2003-1-20 11:59
[quote]imageware wrote:
抽出来呀？不压死，当然没问题。 ::y

那怎么防缝隙滞留酸液，渡层被腐蚀？

作者: imageware 时间: 2003-1-20 12:03
皮膜处理，所有的烤漆厂都能做，你也可以说是磷化
加上薄片之意，是让里面的酸液彻底流出，烘干后里面当然无酸液残留:8)

作者: jerry-xiao-3 时间: 2003-1-20 13:10
::y::y::y::b::b::b::r::r::r

作者: wangarnold 时间: 2003-1-20 13:12

imageware wrote:
皮膜处理，所有的烤漆厂都能做，你也可以说是磷化
加上薄片之意，是让里面的酸液彻底流出，烘干后里面当然无酸液残留:8)

磷化膜的保护作用在夏天只能持续一天，冬天大概2-3天
而且磷化膜的主要作用应是增强涂层的附着力

作者: imageware 时间: 2003-1-20 13:34
有道理，实际上，皮膜处理后的表面是一种灰色的东东，一般来说皮膜处理只是一种预处理，表面烤漆等处理才是最终方法，有些GI料表面不作处理的产品如果出北美等地应该没问题，但出到马来西亚这种地方就非得要搞皮膜
铁件断面生锈的处理可以用10％浓度的HCL擦洗

作者: ganzs 时间: 2003-1-21 15:30
good

作者: hmz 时间: 2003-1-21 21:47
XECLLENT !!!

GO ON!

作者: kalon 时间: 2003-1-21 22:36
我顶顶顶大家继续啊！

作者: 小器99 时间: 2003-1-22 08:24
授意非浅~~~~~~~继续~

作者: 云里雾里 时间: 2003-1-24 16:34
up

作者: dongshi 时间: 2003-1-26 19:03

imageware wrote:
产品开发部：通过业务拿到客户产品原图，确认客户试制数量，交期，会初步给出打样价格，量产价格。每个公司会建立一个估计的公式，哪道工步每小时的成本是多少，产品开发人员拿到客户的产品图时：1.原来的方法是自己估算工艺和时间，当然不准，再乘上一个利率系数，价格就出来了，当然，样品和量产的系数差别就很大（比如一个机种50铁件，样品价格20万，量产时可能就3万了，量产的数量大，价格就降了，所以在钣金制作业，做样品时相当赚的。
  2.现在的方法就现代化了，INPUT 3D PART,所有软件计算，主管签个名就搞定
  当然上述方法的计算其实有很大的成本隐患，这个话题在工艺时再谈
  关于样品：
  E文对样品有两个词：sample(自己开发并制作出来的样间，是一种ODM型）
                           prototype（一切仿型制作，通过客户图纸制作的，是一种OEM型）
  
  通过业务客户对价格的确认后：产品开发人员（当然是OEM~ODM)会作以下几项，为什么说是OEM~ODM呢，在于产品设计人员的水平，一般打样的产品图纸会以试制的方式给供应商去做，没有人设计的产品会完美，有水平的OEM产品开发人员接到客户的图纸就应该明白，某零件在工艺上很难作，或设计不合理，遗憾的是，一般产发人员的要求：本科，CET4,OK,
  一个好的设计人员（OEM开发人员）：现场经验+工程经验+设计能力

ODM跟OEM有何区别????????????????????

作者: kim335 时间: 2003-2-10 20:53
8错!

作者: gerry 时间: 2003-2-14 13:12
兄弟是否在foxconn nfe單位任職,感悟頗深!!!

作者: gerry 时间: 2003-2-14 13:13
o0p

作者: gerry 时间: 2003-2-14 13:13
lo;o;o;

作者: imageware 时间: 2003-2-14 13:24

gerry wrote:
兄弟是否在foxconn nfe單位任職,感悟頗深!!!

还有同事啊，几年前是，听你的话，我应该知道你

作者: plsboy 时间: 2003-2-14 17:33
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: zj8352 时间: 2003-2-26 15:39
总算知道一些了

作者: ly7654321 时间: 2003-2-27 11:02
up！等待下文！

作者: Hongken 时间: 2003-2-27 11:49
曾经的同仁，恭喜你脱离苦海！

作者: 飞翔鸟 时间: 2003-2-27 14:29

gerry wrote:
兄弟是否在foxconn nfe單位任職,感悟頗深!!!

同感！

作者: 飞翔鸟 时间: 2003-2-27 14:30
还没有说完，继续！

我顶！

作者: yebob 时间: 2003-2-28 11:20
我沒做過, 不知學要多久

作者: canmax 时间: 2003-5-12 13:26
我也来发表一下：

作者: canmax 时间: 2003-5-12 13:28
我也发表一下，希望能加分

好象贴重了图片!

作者: BachChen 时间: 2003-5-12 17:49
高！

作者: yuefeng0309 时间: 2003-5-18 09:57
很高

作者: v-sen 时间: 2003-5-19 09:19
受益非浅！！！

作者: xlfd75 时间: 2003-5-19 10:09
看了樓上兄弟的產品開發流程﹐確實還不錯﹐只是這只適應于軟模的開發流程﹐也就是樣品生產的開發流程﹐不適應于硬模的開發流程。如果有兄弟感興趣的話﹐我也可以講一下硬模的開發流程。
另外﹐對于機箱的材料來說﹐我認為應該是用CRS料居多﹐而且也不一定是以鍍彩鋅為主﹐象SUNMICRO的產品根本就不允許鍍彩鋅﹐只能鍍白鋅或者是藍鋅。鍍彩鋅只是在華為跟CISCO的產品上見過﹐而且他們之所以會鍍彩鋅﹐我想是因為技朮上的原因。電鍍產品如果有需要高溫烤漆時電鍍產品的表面會有霧化產生﹐對于鍍白鋅或者是鍍藍鋅的產品來說看起來更明顯﹐這是一個很嚴重的外觀問題﹐鍍彩鋅不能防止霧化﹐但是卻能夠用其彩色蓋住霧化。
  美國在20年前也曾遇到過這種問題﹐但是現在他們已經解決﹐但是國內的電鍍廠商還沒有能夠解決此問題﹐鍍鋅后高溫烤漆霧化不良率很高。
  個人認為﹐鍍彩鋅的產品外觀很不好看﹐比起鍍藍來從視覺上看相差甚遠。

作者: wangarnold 时间: 2003-5-19 11:13

xlfd75 wrote:

  另外﹐對于機箱的材料來說﹐我認為應該是用CRS料居多﹐而且也不一定是以鍍彩鋅為主﹐象SUNMICRO的產品根本就不允許鍍彩鋅﹐只能鍍白鋅或者是藍鋅。鍍彩鋅只是在華為跟CISCO的產品上見過﹐而且他們之所以會鍍彩鋅﹐我想是因為技朮上的原因。電鍍產品如果有需要高溫烤漆時電鍍產品的表面會有霧化產生﹐對于鍍白鋅或者是鍍藍鋅的產品來說看起來更明顯﹐這是一個很嚴重的外觀問題﹐鍍彩鋅不能防止霧化﹐但是卻能夠用其彩色蓋住霧化。
美國在20年前也曾遇到過這種問題﹐但是現在他們已經解決﹐但是國內的電鍍廠商還沒有能夠解決此問題﹐鍍鋅后高溫烤漆霧化不良率很高。
個人認為﹐鍍彩鋅的產品外觀很不好看﹐比起鍍藍來從視覺上看相差甚遠

机箱内部另见以CRS料居多，外体有很多采用不锈钢、铝、读锌版鍍鋅钝彩比鍍鋅钝（藍）白的防护能力强
鍍鋅后，高溫烤漆前，要高温 2小时烤--除氢（气）--防止烤漆后出气泡

作者: xlfd75 时间: 2003-5-19 11:32
鍍鋅的顏色本來就是以鉻酸鹽鈍化的時間來定的﹐先白鋅﹐再藍鋅﹐再彩鋅﹐但是藍鋅的抗腐也是比較強的﹐鍍層較厚的做鹽霧實驗經過48小時也毫無問題

作者: nanxiahanliu 时间: 2003-5-21 17:43
佩服！！！！！！！！

作者: c.j.y 时间: 2003-5-22 21:20
頂!

作者: ajiu 时间: 2003-5-23 17:55
顶~!继续

作者: imageware 时间: 2003-5-23 17:58
这个话题最好不要再讨论下去，否则恐怕不好。。。。。。

作者: 大F 时间: 2003-5-26 20:00
一般产品从零部件的角度来说要么镀锌，要么烤漆，要么喷塑，
很少会两者在同一个零件上发生
但目前国内在镀白锌的工艺上是做不得好，有待于革新

作者: qldxx 时间: 2003-5-26 21:48
学到了不少东东，谢谢各位老大哦

作者: 778899 时间: 2003-5-27 11:12
继续啊！

作者: chenyu689 时间: 2003-6-10 08:28
thanks!

作者: powerlin 时间: 2006-3-19 09:30
ths!!

作者: shuowen 时间: 2006-3-22 14:25
制造中的精英，顶

作者: daniel9998 时间: 2006-3-30 23:03
good

作者: supersony 时间: 2006-3-31 11:45
厉害呀！！！！！！！！！！

作者: Morningsun 时间: 2006-7-22 20:40
学习中！！！

作者: futrune 时间: 2006-7-23 14:10
谢谢各位,了解不少东西.

作者: zt195344669 时间: 2006-9-4 12:53
看了，不错！

作者: LXH209 时间: 2006-9-4 13:32
这么久以前的精华，温故而知其值~

作者: lixiang0531 时间: 2006-9-4 13:46
楼主以前是在富士康里工作吗,不知道我猜错了吗?
看你写的产品开发流程真像是在Foxconn里面的产品开发部的流程.
我以前在NWE产品开发部,出来2年了.我同学现在还在那里.CPBG,鸿准等.看了这些感觉好熟悉.

作者: ipkhghdtg 时间: 2006-9-4 13:56
顶

作者: nanxiahanliu 时间: 2006-9-8 21:08

原帖由 lixiang0531 于 2006-9-4 13:46 发表
楼主以前是在富士康里工作吗,不知道我猜错了吗?
看你写的产品开发流程真像是在Foxconn里面的产品开发部的流程.
我以前在NWE产品开发部,出来2年了.我同学现在还在那里.CPBG,鸿准等.看了这些感觉好熟悉.

NWE 这么熟悉的名字，我也曾经去过，应该是5年前了，有2000 新干吗?

作者: wanihe 时间: 2006-9-9 11:54
ding!!!

chilai de ai

作者: 任风吹 时间: 2006-9-9 12:08
好料！真诚的感谢！

作者: hnhongli 时间: 2006-9-9 15:22

原帖由 Hongken 于 2003-2-27 11:49 发表
曾经的同仁，恭喜你脱离苦海！

呵呵，我也是，恭喜各位喽

我刚打开一看就知道是老同事了
呵呵，以前我在NEW工程

作者: KFCC 时间: 2008-2-22 23:15
受教了,

多了解一下,好去面试

作者: benben841225 时间: 2008-2-23 12:45
向各位老大学习

作者: wg503 时间: 2008-2-24 11:03
顶~~~~~~~~~~~~~~~~

作者: mykingwill 时间: 2008-2-24 12:46
磁铁一定得顶前辈们带了个好样

作者: xiaoxiaolong123 时间: 2008-2-24 21:30
斑主厉害！！！
顶！！！
可怎么没说完啊？？？

作者: wangmaohui5024 时间: 2009-9-7 11:34
好贴，把一些问题说明白了，受教了

作者: mingdong8211 时间: 2009-9-7 13:04
受益匪浅啊，谢谢！

作者: hbw 时间: 2009-9-21 11:47
受益匪浅，高手还在吗？请继续

作者: guokeMOULD 时间: 2010-5-24 09:15
q303005925 一起交流

作者: chb89901899 时间: 2010-5-24 13:04
楼主有料呀！

作者: garyzhang 时间: 2010-5-24 14:13

到此一踩。。。。

作者: senengineer 时间: 2010-5-25 00:04
看得有点累

作者: horway 时间: 2010-8-26 19:17
什么啊这是·

作者: skw521 时间: 2010-8-26 21:31
这个要顶起来，不错的东西

作者: 276024014 时间: 2010-8-26 21:40
呵呵看了顶一下的

作者: flaming 时间: 2010-8-27 16:25
这是个不错的东西，希望多一些人能够详细介绍一下自己的行业公司等状况，共享

作者: guzhenyong 时间: 2011-2-20 15:04
温故而知新

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