OEM产品开发流程

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 08:12:16

谢谢分享！！::y::y::y::b::b::b::b

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 08:36:41

真是好文章！
老大，去你那干活的收不收？.......

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 08:52:35

就钣金设计的工艺问题，能不能举几个例子，针对性的说明一下！

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 09:14:55

我公司采用冷扎板SPCC1.0设计机箱，表面采用喷闪光银色，里面因为要过地没有喷，结果里面及开口位置出现了生锈现象，有什么办法解决这个问题？

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 10:05:48

好帖子.
还有:名字取的不错:imageware
你A级曲面一定很牛吧
好!

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 10:24:36

不错，不错！

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 11:00:46

1.老实话，很少发贴子，一些常见的技巧也不会，各位见笑
2.10点才起床，晚上逛久了，已经辞工了，待业
3.谢谢给我加分的版主。。。以及各位顶的朋友
4.至于JJRUAN的问题，作个肤浅之答复，不对之处，请涵
   如果SPCC的件内部不作处理，可以在喷闪光银色之前进行整体皮膜处理（磷酸盐钝化，这种工艺对付断面生锈非常有效），你老大真能省的，不怕客户投诉。
5.就钣金设计的工艺问题，作一个压死边工艺上的举例，当然如果你只是单纯设计，就跟你没什么，如果作工艺编排，就是问题
附件草作一个(SPCC板材），技术不够，贴不出来，针对附件的工艺作一说明：
001.工艺编排：如果下料后+折弯机压死边+电镀
       问题点：材料具备弹性，压死边时是压不平的，即中间会有缝隙，而这个缝隙恰恰是祸根，电镀后，当电镀件被取出来挂到挂钩上时，虽然此时电镀层已经形成，但缝隙里面的酸液恰好流出，断面的渡层会基本被腐蚀，如此品质
当然不被接受
002.正确的工艺：下料+压死边时中间隔一个T0.1的sus料片+电镀+重新压平
各位会问：那电镀层岂不被破坏，NO,电镀后8小时内压平没问题（经验值）

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 11:11:55

jjruan wrote:
我公司采用冷扎板SPCC1.0设计机箱，表面采用喷闪光银色，里面因为要过地没有喷，结果里面及开口位置出现了生锈现象，有什么办法解决这个问题？

可以先电镀再单面喷漆或改用镀锌版

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 11:25:23

imageware wrote:
1.老实话，很少发贴子，一些常见的技巧也不会，各位见笑
  2.10点才起床，晚上逛久了，已经辞工了，待业
  3.谢谢给我加分的版主。。。以及各位顶的朋友
  4.至于JJRUAN的问题，作个肤浅之答复，不对之处，请涵
   如果SPCC的件内部不作处理，可以在喷闪光银色之前进行整体皮膜处理（磷酸盐钝化，这种工艺对付断面生锈非常有效），你老大真能省的，不怕客户投诉。
  5.就钣金设计的工艺问题，作一个压死边工艺上的举例，当然如果你只是单纯设计，就跟你没什么，如果作工艺编排，就是问题
  附件草作一个(SPCC板材），技术不够，贴不出来，针对附件的工艺作一说明：
  001.工艺编排：如果下料后+折弯机压死边+电镀
      问题点：材料具备弹性，压死边时是压不平的，即中间会有缝隙，而这个缝隙恰恰是祸根，电镀后，当电镀件被取出来挂到挂钩上时，虽然此时电镀层已经形成，但缝隙里面的酸液恰好流出，断面的渡层会基本被腐蚀，如此品质
  当然不被接受 ::y，
也可以加工艺孔，如钣金件里的墙角（三面垂直）结构救不应都焊死-底下的那个面棱边应做大倒角 002.正确的工艺：下料+压死边时中间隔一个T0.1的sus料片+电镀+重新压平
  各位会问：那电镀层岂不被破坏，NO,电镀后8小时内压平没问题（经验值）

::?sus料片怎么办？

只看该作者 · 发表于 2003-1-20 11:34:53

抽出来呀？不压死，当然没问题。
北京电子城是什么，兆维是你那儿？