过了个年,公司里特忙,忙着蓝牙的试产之内的!!呵呵
1.结构建模过程,要求外形完整,---------42楼
2.LCD及主板结构设计过程,--------------43楼
3.发光结构设计过程,----------------------43楼
4.按键结构设计过程,----------------------44楼
5.推制结构设计过程,----------------------45楼
6.音腔结构设计过程,----------------------46楼
7.电池箱电池门结构设计过程,----------47楼
8.整机装配结构设计过程,----------------48楼(8楼)
9.主板裁板图,主板限高图,零件清单,--

1.结构建模过程,要求外形完整
A. 根据所提供的元件进行外形处步评估,适当扩大外形并进行试装各元件,且预留les、lcd、电池盒等结构空间,壁厚为1.5.做topdown建模,用以后外形的变更控制!
B.再来就是考量分模、拔模,分模面取在大约3分之1处(为使电池盒能整个放在下盖),外观拔模这里取3度!内部拔模1.5度!
C.接下来开始细分各零件了!les采用背胶结构、pcb用boss定位、电池盒采用MD的类似结构!
[ 本帖最后由 koebe 于 2006-2-17 14:07 编辑 ] |