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标题: IMD(IMF,IML,IMR)上海综合展览会 [打印本页]

作者: tangjunsong 时间: 2006-2-8 17:20
标题: IMD(IMF,IML,IMR)上海综合展览会
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From:力炜自动化科技有限公司

展会邀请函
现我司将与(IMD薄膜)日本三菱、康达科技、(IMD油墨)德国宝龙四家公司联合参加2006年第二届上海国际手机及零配件展览会暨3G应用研讨会。届时我们将展出用于IMD（IMF、IML）工艺之超高压气体成型机、IMD专用薄膜、油墨、印刷机以及3D冲切机等;并在现场操作机台,实际演示IMD之Forming工艺；展示手机外壳按键、3C产品外壳、家电面板及汽车仪表盘之IMD、IML等先进工艺技术。特邀请贵司界时能安排人员前来现场指导审视，分享新技术的喜悦，共同创造互动双赢的局面，谢谢!

非常感谢您的光临！！
参展网址：https://www.golden-expo.com
参展地点：上海国际会议中心（中国上海浦东滨江大道2727号）(展位：A086~A088)
参展时间： 2006年3月1日、2日、3日
联系人：汤俊松：13631684001，13724366482　
电话：0755-29727285（直线）传真：0755-27414208

PS：若有入场券需求，请回传确认所需入场券数量_____张，我司将安排专人在会场大门处接待。如需更详细资料请洽询，谢谢！(入场券免费)

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