IML就是我们常称为模内镶件附膜工艺,其基本组织结构为:表面一层PC/PET薄膜,第二层为油墨层,底层为塑胶材料.主要应用在各种通讯数码产品的LENS,KEY PAD,HOUSING.IML的优点主要是不需要面板粘贴,不含任何溶剂型胶,符合环保要求,如果是KEY PAD可以实现模内注塑时凸起,按键寿命可达到100万次以上,还可以实现三维表面的主精度装饰,装饰图案内藏,不易磨损,对后续工序的快速装配.适合各种色彩的组合,特别是ID给出不同的外观方案,在不变化产品尺寸的情况下极易实现不同的色彩打样.不过你得准备银子. IML开模的周期和普通的塑胶产品开模差不多,一般在25天以内.缺点就是表面硬度差,只能达到2H,耐高低温条伯差,只能达到+60±3℃-﹣20±5℃,如果超过这个温度范围附膜会起泡鼓起,四周包边向上翻.比如很多手机公司内部冷热冲击测试标准都是-40℃--+80℃,但实际CTA的测试标准远远没有那么严格,所以如果采用些工艺必须降低温度测试标准.目前IML是LENS表面处理用得比较普遍的一种工艺.
IMD也称模内转印,基本组织结构为,表面为UV硬化层,下面是油墨层,再下面就是塑胶基体,这种工艺的优点是表面是硬化处理的,硬度高,耐高温条件较好,主要应用在数码产品的LENS,KEY PAD,HOUSING,DECO等等部件上.我也见过内表面做IMD处理的产品.具体就看你的需求了.IMD的缺点表面硬化层比较薄,如果直接磨擦久了会导致油墨层局部或整片脱落,而IML不会,因为表面有一层膜.除非你去人为的破坏.而且IMD无法实现多种油墨层的组合以及产品表面的光泽效果.开模的周期要很长,一般要两到三个月,而且采用IMD的产品不适合设变,否则将非常痛苦,因为涉及的要改的东西太多,目前做IMD工艺的厂商国内也比较多,但模具一般在日本开模,采用这种工艺无法与瞬息万变的市场相适应.特别是数码类消费产品,采用IMD要求批量大,10K都很难生产,更无法为经常性的ID图案变化而打样,与IML相比则完全不同.IML就算是上百种不同的图案不同的数量都可以在很短的时间内提供.再其次就是IMD价格昂贵,以前国内很多手机喜欢用IMD,目前普遍改用IML了,日本的手机用IMD工艺很多,像NEC等日系手机按键表面用得非常多.就简单讲这么多吧,打字太累了.有问题可以与我联系,我有这方面的资料啊.
[ 本帖最后由 killer 于 2006-3-12 14:14 编辑 ] |
发表于 2006-3-12 13:56:11
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发表于 2006-3-12 14:09:06
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