拆铜公之讨论

只看该作者 · 发表于 2006-3-13 16:48:11

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以前在MC中拆铜公,刚开始的时候是用图层!后来就另存一个图档.现在用UG选择拆铜公的方式更多了!分模模块,建模模块.装配模块!哎!UG就是好!你呢?用哪一种???我是用装配!可以简单说说你的看法!

只看该作者 · 发表于 2006-3-13 18:15:44

原帖由 风一样的我 于 2006-3-13 16:48 发表
以前在MC中拆铜公,刚开始的时候是用图层!后来就另存一个图档.现在用UG选择拆铜公的方式更多了!分模模块,建模模块.装配模块!哎!UG就是好!你呢?用哪一种???我是用装配!可以简单说说你的看法!

以前用圖層，現在改用裝配了，管理方便

只看该作者 · 发表于 2006-3-13 18:26:49

nx4有electrode design模块

只看该作者 · 发表于 2006-3-16 22:18:30

NX5有EDM DESIGN模块..............NX6。.........NX7........NX8.......................................NX81111111版.

只看该作者 · 发表于 2006-3-17 13:53:27

单个文件拆好电极后，再做成装配－－－ＣＡＭ

只看该作者 · 发表于 2006-3-17 14:33:45

那为什么不直接在装配中拆呢?为什么拆完在装配呢?

只看该作者 · 发表于 2006-3-17 19:37:21

3.0以前没有装配切割功能,所以一般都是在主模型中做好电极再放出去,并且这样做可以统一图层的分配.

只看该作者 · 发表于 2006-3-17 20:13:42

我在装配里怎不能拆呀

只看该作者 · 发表于 2006-4-8 18:00:35

我在装配里怎不能拆呀

为什么呢？可以的啊！

只看该作者 · 发表于 2006-10-20 18:48:57

俺都是在装配里面拆铜工。