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很想看看手機的結構﹐積分不夠

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11
发表于 2003-2-13 15:09:44 | 只看该作者
wind wrote:
來這兒的時間不多﹐請多原諒﹐以后再努力吧

  
建议到小题大做中去做做题
  
那样分数来的快
  
尽量做新出的题::y::y
  
好运!!
12
发表于 2003-2-13 15:10:16 | 只看该作者
wind wrote:
來這兒的時間不多﹐請多原諒﹐以后再努力吧

  
值得鼓励,但是你已脱贫,只能精神鼓励::g::g::g
13
发表于 2003-2-13 15:10:31 | 只看该作者
多謝仁兄指點
14
发表于 2003-2-13 15:12:01 | 只看该作者
wind wrote:
多謝仁兄指點

  
my pleasure!8D
15
发表于 2003-2-13 15:17:18 | 只看该作者
请教:如何解压?谢谢!
16
发表于 2003-2-13 15:18:42 | 只看该作者
wade wrote:
请教:如何解压?谢谢!

  
去掉前面的那窜数字就可以了
17
发表于 2003-2-13 15:19:29 | 只看该作者
burphy_fd wrote:
   
  
  去掉前面的那窜数字就可以了

  
如:370730-.part1.rar——> -.part1.rar
  

  
18
发表于 2003-2-13 16:28:02 | 只看该作者
burphy_fd wrote:
   
  
  如:370730-.part1.rar——> -.part1.rar  
  
    
   

  
折腾了很久都不会,多谢老兄指点!::y::y
19
发表于 2003-2-13 22:50:16 | 只看该作者
手机的一般结构  
一、手机结构  
  手机结构一般包括以下几个部分:  
1、  LCD LENS        
材料:材质一般为PC或压克力;  
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。  
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。  
2、  上盖(前盖)  
材料:材质一般为ABS+PC;  
连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。  
下盖(后盖)  
材料:材质一般为ABS+PC;  
连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;  
3、  按键  
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;  
连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。  
三种键的优缺点见林主任讲课心得。  
4、  Dome  
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。  
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。  
连接:直接用粘胶粘在PCB上。  
5、  电池盖  
材料一般也是pc + abs。  
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。  
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;  
6、  电池盖按键  
材料:pom  
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;  
7、  天线  
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;  
标准件,选用即可。  
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。  
8、  Speaker  
通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。  
连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。  
Microphone  
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。  
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。  
Buzzer  
铃声发生装置。为标准件,选用即可。  
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。  
9、  Ear jack(耳机插孔)。  
为标准件,选用即可。  
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。  
10、  Motor  
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。  
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。  
11、  LCD  
直接买来用。  
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接  
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。  
12、  Shielding case  
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。  
13、  其它外露的元件  
test port  
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。  
SIM card connector  
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。  
battery connector  
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。  
charger connector  
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
20
发表于 2003-2-14 11:33:01 | 只看该作者
有沒有圖片說明﹐最好是爆炸圖
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