[参赛作品]:直板手机设计实战一[停止加分!]

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设计时要考虑生产方便，认证方面也要考虑。手机是低压高频，没有热力和水气密封，没有大的运动件。相对家电而言，要顾虑的东西少很多。多谢资料分享，到实际生产时会发现设计时许多的事情未考虑到，个人经验。从头到尾跟一个产品，收获很大。

不错,有些地方需要在实际中才能验证.能全部做完一个产品会了解到比较多的东西.经验就是这样得到的.
                                             by killer

[ 本帖最后由 killer 于 2006-4-12 12:41 编辑 ]

顶你的贴子

在来几张，赚积分

go on

好热闹啊,两按键之间的间隙只有0.15,确实有困难.
可以拆成两件做,上面硬胶套住下面的软胶,软胶在两按键之间的间隙就可以做大了.

不错.P+R的成本会增加哦.

[ 本帖最后由 killer 于 2006-4-12 14:07 编辑 ]

发表一下个人的看法，只 是稍看了下每个另件
1.螺丝柱不能用自攻的，强度不够的，且周肋位要倒个C角，利于注射
2。MIC，RECEIVER，都没有密封，这样通不过安规的。MIC出音孔不用哪么大
3。LENS宽度可以加宽一点，第一是为了外观，第二内部背胶面积加大!厚度太薄，底面要用一个平面。
4。I/O JACK的固定不好，不利于装配，可以和上盖一起固定，和上面的JACK方式一样!且固定的墙太厚易缩水。
5。先讲一下装配顺序：(PCB+上盖+I/O JACK)+(后盖+天线+中盖)+BATTERY+BATTERY COVER

6。上盖的HOOK不合理，内部要有0.3的厚度，现形式装配易裂，全部的HOOK都要导角
7。也就是上盖的一些固定，如KEYPAD，PCB没有和一盖定位
8。挂绳处不能出模，上面可以碰穿上盖对碰就好了。
9。要SPONG太厚了，LCM与上盖壁面有0.3就好了。显示区框要开对，不然到时就看到里面了。
10。测试头塞可以做成阶梯形及内内部开一小孔以利于取出
11。KEYPAD形式就不对，做成这样是不行的，要改结构，就不点评了

12。电池盖的固定没有必要有一个BUTTON来固定，电池盖直接固定就可以啦!也要改结构比较实际啦!
13。SIM卡怎么固定，有没有定位，能不能取出。好像不对哦!
14。取电池不用开哪么大，难看，在说了中框已把它挡住了。
15。后盖与中盖的固定太少了，左右在加几个HOOK，还有后盖与天线的一些位置及固定。
16。电池与后盖的一些间隙没有留够!整机的一个间隙，及倒角都是要注意的，还有出模，外观，成本，结构的稳定性，EMC，ESD，天线等等这些都是要评固的
因时间急，3D图无主板，现就大致公析一下
有时间传PCB图我在看一下!

[ 本帖最后由 zxpcomnet888 于 2006-4-12 14:37 编辑 ]