[参赛作品]:直板手机设计实战一[停止加分!]

不错！顶！

谢谢楼主， 能学到好多东西。

原帖由 koebe 于 2006-4-6 17:25 发表
13.电池门结构，有剖视图及说明

它是用两边卡扣加后面一个弹力扭固定，前端两筋骨插入下盖！！

电池盖这样设计是不合理的，因为你电池盖的扣位太少，电池盖装入后，很容易出现变形的现象（有间隙），我的一款产品就是因为这样的情况，现在模具都没法改了~~~~~~~~~

楼主忘记了  提醒大家要拔模 不然没法脱模哦

原帖由 koebe 于 2006-4-6 17:09 发表
7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明
在喇叭与pcb板导通的那位植的筋骨一定要做怕接触不良
外边应还加一胶套会更合理！！并加一泡棉把音腔与pcb之间完全密封

我看了一下，但我还是想指出一个比较重要的事实，你画的这个Speaker的配合的结构完全没有考虑Speaker的后音腔，这是完全不对的设计。前音腔倒是有提到，必须密封，后音腔同样重要，我们都知道GSM的标准对speaker的声学曲线要求是非常严格的，一般来说SPK的后单腔能够做大尽量做大，而你的结构中完全没做后音腔。SPK后是完全开放的，这是不对的。不过这需要和搞音频的工程师配合才能设计出一个比较合格的SPK前后音腔。一个好的音频工程师在手机行业中非常难找得到，有也给NOKIA，MOTO之类的这样的公司以高于一般工程师好几倍的薪资供起来了，所以这块在许多国产手机中是个很薄的环节，手机行业中大家都知道能精RF或音频中的一项，就能够你吃一辈子的，呵呵。

各位大侠，我觉得上下壳通过中间件来连接会不妥！

不错

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学习中

学习中!

朋友给你几个意见：
1.speaker的围骨跟pcb零间隙，不行；重要的speaker后音腔未作封闭腔。建议单独的增加一塑件，将speaker装载里头；NOKIA和索爱都有类似的设计；
2.PCB应增加定位柱和Z方向上的支撑骨位，在耳机旁就有空间；
3.耳机的胶塞应在内部的作一导圆角，以避免拔出和插入时有所干涉；
4.SIM读卡器周围可以增加围骨，，有两点好处：可以增加对PCB的定位，防止杂尘进入PCB屏蔽罩。另外你没有做出取出SIM卡的滑坡；
5.在手机下半部分的螺丝之间，上，中，下壳之间的连接强度可以通过反插骨，插骨和小扣位来达到效果；
6.我想天线和马达都是预先装在后壳里，所以应该在后可增加天线的固定扣位。