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[原创] 关于模具设计时的导套和模板之间的间隙问题??

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发表于 2006-7-16 09:52:22 | 只看该作者
我们公司是板比导套大几个MM  然后用倒胶
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发表于 2006-7-16 10:15:16 | 只看该作者
我们公司用MISUMI产品,导套孔-0.005mm.导柱孔+0.02mm.
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发表于 2006-7-16 14:09:42 | 只看该作者
我们厂用钢胶
14
发表于 2006-7-16 17:22:58 | 只看该作者
原帖由 psw432218 于 2006-4-14 20:14 发表
我这里是放大3丝左右用胶粘.精度很不错

同意此说法,我在我们公司就做模架,下模架与导柱为紧配,上模架为松配,用搪刀做公差放大0.02-0.03MM,不要太小,太小的话会在组立时造成无法放进去,然后用胶粘。
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发表于 2007-1-22 22:51:16 | 只看该作者
我們這裡一般是+0.003~+0.005左右
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