请教:在设计中如何避免手机在震动、抛机过程中出现掉电问题

只看该作者 · 发表于 2006-4-13 16:05:36

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只看该作者 · 发表于 2006-4-16 01:23:48

1.注意各电接触件的弹性余量。如：SIM卡的压接、电池弹片的压接和FPC的弯曲设计。
2.把握各卡扣结构的配合间隙。首先壳体的唇边卡接很重要，基础不牢直接影响主板稳定性；再如SIM连接器的选用或五金压片的设计是关键；再如电池盖卡扣设计深入尺寸要注意，包芯电池块更要小心哦！

只看该作者 · 发表于 2006-4-19 11:35:24

尤其要注意电池不可串动,这个是最重要的!!

只看该作者 · 发表于 2006-5-16 20:50:50

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[求助] 请教:在设计中如何避免手机在震动、抛机过程中出现掉电问题