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硅象胶的设计!

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发表于 2003-3-3 19:35:19 | 只看该作者
导电部分的碳是怎样做的?
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发表于 2003-3-4 09:07:38 | 只看该作者
导电部分的碳------一种含碳的混合液,可加溶剂稀释到希望的粘度,然后就用棒子在里面沾一点,滴到点碳面上。大批量生产的时候,棒子是专用的,很多根在一起对准点碳区。点完碳后,还要经过热温道加热15分钟左右。这个点碳层还有厚度控制一起达到按键按下去是的电阻要求。
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发表于 2003-3-6 13:58:45 | 只看该作者
手机的Keypad 很少用碳的!用dome !
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发表于 2003-3-10 15:12:09 | 只看该作者
1、  硅胶按键设计与机壳的周边配合间隙一般取0.1-0.15,间隙大了手感不好;
2、  折叠手机按键一般高出机壳0.1-0.15,按键高度和机壳等高的设计手感不好,一般不可取;
3、  按键的行程一般0.25-0.3;主要是下面dome的行程;
4、  按键试别开关导电碳的阻值一般小于500欧;
5、  硅胶按键设计是应注意联动的问题,避免方法一般在每个按键相邻的硅胶处留有缺口;
6、  手机硅胶按键现在使用的较少;一般采用p+r或film+pc;
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发表于 2009-8-11 18:39:01 | 只看该作者
真是专业人员啦,佩服!!!
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