[参赛作品]:直板手机设计实战二[停止加分...]

LZ你好，我今天下载下来先看看
以我做手机的经历来看，没问题是不可能的，只是问题多少而已。
第一个问题：　Ａ壳次倒扣出不了模

NO.2
KEY的四个尖角位置结构再处理一下吧，这样子模具比较困难

NO.3
这个主板DOME的3D不知道是谁建的。到目前为止，我的DOME都只是建0.3MM高，这个主板建的0.4高，实际上不知道有没有这个高度的DOME.KEY+RUBBER与DOME和前壳之间的综合间隙保证0.1mm.这个也许不能算是问题吧～

NO.4前壳麦克音腔内径太大，如果麦克直径为6mm,壳子腔体内径6.1就可以了，太大了影响通话。

原帖由 cjcoolboy 于 2006-5-25 15:50 发表
年中时段大家应该都比较忙，没时间浏览和总评是可以理解的。羡慕xdq2257 啊！难得你这么好运哦！

有时间换一换，我喜欢忙一点的活，．只有在工作中才能找到乐趣

NO.5 前面看你把镜片从0.7mm修到0.8mm,个人觉得压克力注塑镜片现在做到0.7mm完全没有问题，另外镜片支撑和屏之间的0.3mm间隙塞有泡绵，所以镜片支撑做到0.5～0.6也可以。因为实际产品一般追求薄，所以我曾经有机子压克力镜片做到局部0.6mm厚，镜片支撑0.5mm厚，屏前面的0.3mm也压缩到0.25mm厚，这样整机能够减少一些厚度。（实际的产品实在是分寸必争啊。）但是有很多手机厂家硬性规定壳体壁厚任何地方不可小于0.7mm,那就另当别论了。

NO.6 后壳与前壳连接的公卡扣（在后壳上的）只长0.6mm厚实在太弱，拆几次就断了，1mm比较合适，前面倒个0.4的C角

NO.7 前后壳固定问题：前面有人讲过的，顶部没有螺钉是不行的。主板上有个直径1.9的孔，可以增加一个BOSS。
另外主板在机壳里边的固定也有点问题，整个主板只有下半部分是压紧了的，上班部分成悬空状态，这样容易变形，前壳应该加支撑，卡扣卡住（或后壳加筋压住）。

[ 本帖最后由 blackyz 于 2006-5-26 12:06 编辑 ]

NO.8 电池连接器这个地方有问题。
后壳与它周边至少留0.3mm的间隙，因为主板贴片误差都有0.3mm.另外电池连接器的3D也间的不对，从现有的3D看，和电池本体已经干涉。附上正常的连接器图片（规格不同，尺寸大小会有所不同）


谢谢版主给俺的加分～

马达应该在后壳长好固定他的结构，装配时先装在后壳，然后合上后壳，马达（振动器）的弹片自然与主板接触OK