手机上壳的设计

只看该作者 · 发表于 2006-5-9 17:05:19

顶！　顶！　v

只看该作者 · 发表于 2006-5-9 21:27:53

原帖由 shane 于 2006-5-9 12:00 发表
我感觉也是有点弱，但这是根据PCB板上的dom来设计的。因为PCB版上的dom上的间距本来就有点小，所以按键骨位设计有点困难。

上壳我选择的材料为PC+ABS，壁厚设计为1mm，内部加强筋和定位挡板设计为0.7mm，螺柱设 ...

壁厚太薄，另外上下壳没有卡钩？

只看该作者 · 发表于 2006-5-10 11:42:36

PC和ABS的标准肉厚为 PC:1.5-5.0 ABS:1.2-3.5 ，那么PC+ABS设计的壁厚为1.5，应该可以吧。

我想在上壳的顶部设计两个卡钩，底部用螺钉固定。我看到很多直板手机都是采用这种方法来固定的。

只看该作者 · 发表于 2006-5-10 12:57:41

没扣位

只看该作者 · 发表于 2006-5-10 13:08:16

这是你们公司要求做的还是你自己做的,可以问问你们老大的意见啊

只看该作者 · 发表于 2006-6-18 22:34:42

兄弟：
1、壁厚太薄最少要1.2 呀
2、扣位还没做
3、M2的螺钉太大，一般用1.4或1.6的
4、里面的东西太少了，应多做些骨位补强
5、按键确实要有柱子定位或挂住，且附近应当加骨位支撑PCB
6、没下3D估计SPK出音孔也小了，最小要%1.50mm
7、LCM定位骨应量能连起来，跌落时才不会有问题。

只看该作者 · 发表于 2012-4-17 14:25:21

搜缴了学习了啊

只看该作者 · 发表于 2012-4-17 14:25:26

搜缴了学习了啊

只看该作者 · 发表于 2012-4-18 11:17:17

你的按键骨位是不是太弱了啊

只看该作者 · 发表于 2012-4-25 19:25:09

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