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[讨论] 手机工艺讨论

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11
发表于 2006-5-19 16:17:38 | 只看该作者
讨论的不错
顶一下,顶出高手.
12
发表于 2006-5-19 16:20:43 | 只看该作者
铝合金的表面处理:
铝及铝合金在阳极氧化过程中作为阳极,阴极只起导电作用和析氢反应。常用的电解液为酸性,阳极氧化时,阳极反应首先是水的电解,产生初生态的[O],初生氧有很强的氧化能力,它与阳极上的铝作用生成氧化铝,并放出大量热。生成的氧化膜在酸性电解液中,产生化学溶解作用,故所形成的氧化膜为多孔结构,由于多孔保证了电解液的流通而使氧化膜不断增厚。
13
发表于 2006-5-19 16:22:20 | 只看该作者
阳极氧化
阳极氧化在电解槽中进行,电解液为稀硫酸。铝片(阳极)与直流电源的正极相连,铅片(阴极)与电源负极相连,阴极面积与阳极面积之比1.5:1。
14
发表于 2006-5-19 16:23:12 | 只看该作者
铝及铝合金表面染色
利用阳极氧化膜的多孔结构和强吸附性能,将已阳极氧化处理的铝制件浸渍在有机染料或无机染料的溶液中,则氧化膜针孔吸附染料而着色。
15
发表于 2006-5-19 16:27:26 | 只看该作者
铝镁合金设计要点:
1.压铸产品容易产生披风,同时要留排渣口,容易影响外观,很多厂用打磨,导致边很圆。
2。 产品不能随便改模,特别是减胶,因为材料比较硬,容易让模具寿命减少。
3。尽量不要加工,加工不好定位,容易产生披风。
4.材料厚度不能太小,否则不好后处理。

光我个人发表就没意思了,请大家多参与!
16
发表于 2006-5-20 09:37:24 | 只看该作者
现在电铸件的生产周期缩短了很多
一般效果的2-3天就可以了,比较复杂的7-10天,很复杂的也只要15天左右的。产能一天平均在2万-3万PCS
17
发表于 2006-5-20 09:38:58 | 只看该作者
电铸铭牌设计注意事项: 
浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模斜度,最小为10°,随产品高度增加,拔模斜度也相应增大。字体的拔模斜度应在15°以上。
铭牌的理想高度在3mm以下,浮雕或凸起部分在0. 4~0.7mm间。
字体的高度或深度不超过0.3mm。若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm,最佳高度或深度为0.1mm。
板材的平均厚度为0.2±0.05,若产品超过此高度则应做成中空结构,并允许产品高度有0.05mm的误差;由于板材厚度是均匀结构,产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。
产品的外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形,其外缘切边宽度平均为0.07mm,尽量保证冲切部分在同一平面或尽量小的弧度上,避免用力集中而造成产品变形。冲切是只能在垂直产品的方向作业。
铭牌表面效果,可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式。光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行调整;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,但是开发周期长一些。镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面。
18
发表于 2006-5-20 09:41:57 | 只看该作者
超薄电铸(以下简称超薄件): 
超薄件只能做出两种效果,一种为光面,一种为麻面(网格面),且表面必须只能为平面。
超薄件只能镀出两种颜色,通过镀光亮镍可镀出银色,通过镀金可出金色。
产品厚度可控制在0.05——0.15mm间,最佳厚度为0.1mm.背面可帖双面胶或刷3M7533液体胶(厚度约0.02mm)
超薄件的开发周期为图纸确认后3天出样,量产周期为样品确认后3天。
19
发表于 2006-5-20 09:43:40 | 只看该作者
电铸产品生产流程简单说明: 
原始模具(铜模)的制作:在铜板上根据客户的2D图和3D图进行雕刻或腐蚀。
将原始模具放入电解槽内,经过18~~20小时的不断沉积,电铸出一级模具(厚度要求在2.5~3mm之间)。电铸也就是金属离子的克隆!
将一级模具进行CNC加工,即高光加工(大约1~~2天时间),加工完毕后再放入电解槽内进行电铸(大约需要12~`16小时)。出了二级模具。
将二级模具进行抛光,喷沙,或拉丝的表面处理(大约需要一周时间),再放入电解槽中进行电铸(需要12~~16小时)。出了是三级模具。
将三级模具放入槽内6~~8小时后,就能克隆出一个产品(产品的厚度靠时间控制)。
再用一个产品和一个模具同时放入槽内,就复制出两个产品和两个模具。
经过不断的复制可以制成一张量产模具,(根据产品的规格,我们用的联板规格也不同!现在常用的是350*200MM的)。在这期间,进行冲床模具的制作(月25天)。
青岛世仕电子 袁先生  013395323187
yuan@qd-ss.com
20
发表于 2006-5-20 11:04:31 | 只看该作者
关于水转印(曲面印刷)资料:
水转印是曲面印刷的别称,即将适用纹路印于素
  材表面之程序。油墨印于水溶性薄膜上,利用
  水的压力将薄膜转印至素材上。

详细见附件

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