补孔练习题(已出个人做法：三种）

TOPSOLID可以用一个功能做好，区分孔的类型，用到两个选项。和UG一样都是PARASOLID核心，选面正确的话，两步特征可以搞定的啊。

catia_proe大侠请问feature recognition命今在那个模块那个莱单呀?我找了很长时间都没找到

原帖由 matthews 于 2006-6-12 14:23 发表
TOPSOLID可以用一个功能做好，区分孔的类型，用到两个选项。和UG一样都是PARASOLID核心，选面正确的话，两步特征可以搞定的啊。

不错，怎么还没有用proe的人来呢？我还再等呢，ug，sw和cim e和ts都出来了

不等了，等不来了，出我个人做法。

这个是特征最少的，但软件有bug，本来可以三步的，希望大家能从中对catia多些了解，这个用offset补孔的方法，我用ug试过，也是可以的。

[ 本帖最后由 catia_proe 于 2006-6-12 23:02 编辑 ]

原帖由 matthews 于 2006-6-12 14:23 发表
TOPSOLID可以用一个功能做好，区分孔的类型，用到两个选项。和UG一样都是PARASOLID核心，选面正确的话，两步特征可以搞定的啊。

看特征树， TOPSOLID很厉害.

[ 本帖最后由 RAY 于 2006-6-13 00:47 编辑 ]

原帖由 RAY 于 2006-6-12 23:15 发表




看特征树， TOPSOLID很厉害.

看了看，真的是要对目前的软件重新评估了，像solidedge已经有了自己的模具设计和edm模块，sw的补孔也是非常的快，软件的功能都差不多了，只有catia在模具方面还是略逊一筹呀，不知sw能轻松搞定的为什么用catia不行呢，还是catia对模具这一块就是不重视？ts2005的edm模块界面还是不够直观，没有cim e那么人性化和直观。不过功能上很不错

原帖由 catia_proe 于 2006-6-13 01:02 发表



看了看，真的是要对目前的软件重新评估了，像solidedge已经有了自己的模具设计和edm模块，sw的补孔也是非常的快，软件的功能都差不多了，只有catia在模具方面还是略逊一筹呀，不知sw能轻松搞定的为什么用ca ...

从你的总结，我发现个问题：用PARASOLID核心的软件做这个比较方便。我猜是它在实体方面的功能比较强的原因。

这里不是软件比较区，比较软件的人别引申到这方面去

原帖由 小鹿 于 2006-6-13 15:59 发表

从你的总结，我发现个问题：用PARASOLID核心的软件做这个比较方便。我猜是它在实体方面的功能比较强的原因。

这里不是软件比较区，比较软件的人别引申到这方面去

在模具方面和nc方面catia已经很多版本没有什么改动啦，每次的新版本我最关注的就是这个，但catia有个功能性模具模块很好用，好像算得上行为建模的那种构建方式，这个模块我在其他软件都没看到过，如果是用这个模块画出来的产品，分模和拆镶嵌和电极基本免了，全部根据建模行为提取。不过我自己目前还没用到过。思路还没搞清晰

[ 本帖最后由 catia_proe 于 2006-6-14 02:09 编辑 ]

顶起来!
谢谢版主!
我等学习了.
本主题非常好,直接贴近实战.
我喜欢!
有看不懂的地方还请版主指教啊!