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[求助] 怎么计算散热面积呢?高手进,谢谢!

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发表于 2006-6-13 17:55:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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发表于 2006-6-13 18:20:29 | 只看该作者
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发表于 2006-6-13 20:23:56 | 只看该作者
IC的功率虽然有了,但是散热需要的是该IC的损耗。也就是需要散去的功率。
不过一般很少算了,一般是根据具体环境,和平时的经验预估HEATSINK,因为算起来很复杂,还很不准确。
还有一种好的方法,就是使用热模拟和分析软件,进行THERMAL SINULATION.
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发表于 2006-6-14 17:21:24 | 只看该作者
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发表于 2006-8-4 11:45:04 | 只看该作者
是啊,现在就碰到这个问题搞不定啊,我的是4X45W的IC
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发表于 2006-8-5 01:35:42 | 只看该作者
150W的IC?   电炉阿?  发热电阻丝也没这么大功耗

150W你考虑一下水冷吧。。。。

PENIUM M也就20多W   Xeon也才60W左右    什么玩意能到150?  我笨。。。 我真没想出来。。。

Xeon 3.6G的CPU  我以前做过解决方案。。。 不过不能过NEBS的高温。。。
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发表于 2006-12-21 08:47:56 | 只看该作者
我也想要一些散热面积的计算方法,请指教!
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发表于 2006-12-21 09:39:24 | 只看该作者
(1)你确信IC的发热功率是4X45W,还是IC的功率是4X45W?一般来说发热功率会比功率小!
(2)我想你的问题应该是选择一个合适的散热器,而不仅仅是散热面积。假如你非要计算的话,你需要计算的是IC通过散热器散热的热阻,还要知道你选择的散热器的热阻,如果Ric比Rs大,则可用,否则不可用!
(3)向3楼仁兄说的一样,推荐你使用热仿真软件,因为你所说的热计算(包括整个过程的和散热器本身的)是有多个参数共同决定的,一般现在的计算公式都是经验公式,不见得比仿真的东西准确。
(4)无论自己计算还是热仿真,记得留一定的工程余量。
注:瞎说的,仅供参考。
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发表于 2006-12-23 20:28:12 | 只看该作者
我这边有个计算热流道模具的热流道板所需功率的计算方法,不知道能不能倒推过来?
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