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原帖由 zjf227 于 2006-6-14 10:52 发表 二次开发的高手,请问有没有拆铜公的外挂(像UG那种,可以自动加入基准台,自动把铜公的尺寸利用BOM表示出来) 还有产品最大外形的BOX盒怎么调出来用?听说NC和mold模块有,可以具体说说吗?
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