随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题：一是可接触的电路节点越来越少；二是像在线测试（In-Circuit-Test）这些方法的应用受到限制。为了解决这些问题，可以在电路布局上采取相应的措施，采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。第二个问题的解决还涉及到使原来作为独立工序使用的测试系统承担附加任务。这些任务包括通过测试系统对存储器组件进行编程或者实行集成化的元器件自测试（Built-in Self Test，BIST，内建的自测试）。将这些步骤转移到测试系统中去，总起来看，还是创造了更多的附加价值。为了顺利地实施这些措施，在产品科研开发阶段，就必须有相应的考虑。
1、什么是可测试性
可测试性的意义可理解为：测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性，看它能否满足预期的功能。简单地讲就是：
l 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？
l 编制测试程序能快到什么程度？
l 发现产品故障全面化到什么程度？
l 接入测试点的方法简单化到什么程度？
为了达到良好的可测试必须考虑机械方面和电气方面的设计规程。当然，要达到最佳的可测试性，需要付出一定代价，但对整个工艺流程来说，它具有一系列的好处，因此是产品能否成功生产的重要前提。
套牢孔
l 呈对角线配置
l 定位精度为±0.05mm （±2mil）
l 直径精度为±0.076/-0mm （+3/-0mil）
l 相对于测试点的定位精度为±0.05mm （±2mil）
l 离开元件边缘距离至少为3mm
l 不可穿通接触
测试点
l 尽可能为正方形
l 测试点直径至少为0.88mm （35mil）
l 测试点大小精度为±0.076mm （±3mil）
l 测试点之间间隔精度为±0.076mm （±3mil）
l 测试点间隔尽可能为2.5mm
l 镀锡，端面可直接焊接
l 距离元件边缘至少为3mm
l 所有测试点应可能处于插件板的背面
l 测试点应均匀布在插件板上
l 每个节点至少有一个测试点（100％通道）
l 备用或不用的门电路都有测试点
l 供电电源的多外测试点分布在不同位置
元件标志
l 标志文字同一方向
l 型号、版本、系列号及条形码明确标识
l 元件名称要清晰可见，且尽可能直接标在元件近旁
发表于 2006-6-14 23:11:37
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发表于 2006-6-14 23:12:14
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