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下面谈谈注塑件常见的缺陷及解决方法,这点对产品工程师非常重要,在试模确认的时候,样品或多或少都有问题,要是前期不把问题彻底解决掉,就会在后续的大货生产中遇到麻烦,要么是停线修改,延误交期.要么就会遭到客户的退货和客诉.
1.黑褐斑点  注塑件有正确的色调但偶尔可见斑点或条纹　
     1、上一次生产运行的绛解塑料在熔胶 筒、螺杆、止逆阀甚至可能在热流道的集料管内固化。2、塑料因熔胶筒装置的"死角"或不流动区，使它在高温下停留时间过久。3、塑料进入模腔的速度太快引起过度 剪切聚合物。4、熔胶温度太高。5、使用不正确的螺杆表面速度和背压，引起熔化塑料的过度剪切。6、在加工塑料时使用不正确的螺杆类型设计。
*使用清洗混合物或高分子量PMMA来清洁熔胶筒装置。 *将熔胶筒和螺杆拆卸下来并彻底清洁与熔化聚合物接触的表面。*检查射嘴是否正确地位于熔胶筒内。*用打开或直通类型的射嘴替换开闭的射嘴。 *检查止流阀是否有裂缝等，如需要则换上新装置。*降低注射速度。 *降低熔胶筒区的熔胶温度，检查冷却体的流速对料斗闭锁装置是否足够，如有需要则调整流速。减少周期时间以增加经过熔胶筒装置的塑料。使用最小的背压和正确的螺杆表面速度。*使用较低的熔胶速度的螺杆。

2.脆裂    注塑件在顶出时断裂，或在处理时容易断掉或裂开
  1、熔胶温度太低。2、塑料在熔胶筒内绛解，引起塑料分子结构的破裂。3、模具填充速度太慢。
  *在熔胶筒上给后区和射嘴增温。*降低螺杆速度或调整转速以获得正确的螺杆表面速度。*在所有区域降低熔胶筒温度。 *降低背压。*使用排气的熔胶筒保证排出孔正确运行且每个孔设定正确温度。*增加注塑速度。*在注塑机上保持稳定的垫料。

3.气泡（困气）     如果熔胶中含有气体（挥发性物质），那么保压消失时在注塑件中也会含有泡。   
       1、困在射料缸中的空气。2、填充压力不足。3、模具填充速度太快。
       *降低熔胶筒温度，特别是后区的。*增高背压。*降低螺杆度。减少倒索量。*增高注塑压力。*降低注塑速度。

4.纹裂   注塑件表面有细小的裂纹或裂缝，它们在透明注塑件上形成白色/银色外表　
   1、注塑压力太高2、模具填充速度太慢　
  *降低注塑压力*降低螺杆向前时间*增加注塑速度

纠正注塑的缺点：
注射模塑缺点和反常现象最终集中在注塑制品的质量上反映出来。注塑制品缺点可分成下列几点：
（1）产品注射不足；
（2）产品溢边；
（3）产品凹痕和气泡；
（4）产品有接痕；
（5）产品发脆；
（6）塑料变色；
（7）产品有银丝、斑纹和流痕；
（8）产品浇口处混浊；
（9）产品翘曲和收缩；
（10）产品尺寸不准；
（11）产品粘贴模内；
（12）物料粘贴流道；
（13）喷嘴流涎。
下面一一叙述其产生的原因及克服的办法。
⒈怎样克服产品注射不足
产品注料不足往往由于物料在未充满型腔之前即已固化，当然还有其他多种的原因。
⑴设备原因：
① 料斗中断料；
② 料斗缩颈部分或全部堵塞；
③ 加料量不够；
④ 加料控制系统操作不正常；
⑤ 注压机塑化容量太小；
⑥ 设备造成的注射周期反常。
⑵注塑条件原因：
① 注射压力太低；
② 在注射周期中注射压力损失太大；
③ 注射时间太短；
④ 注射全压时间太短；
⑤ 注射速率太慢；
⑥ 模腔内料流中断；
⑦ 充模速率不等；
⑧ 操作条件造成的注射周期反常。
⑶温度原因：
① 提高料筒温度；
② 提高喷嘴温度；
③ 检查毫伏计、热电偶、电阻电热圈（或远红外加热装置）和加热系统；
④ 提高模温；
⑤ 检查模温控制装置。
⑷模具原因
① 流道太小；
② 浇口太小；
③ 喷嘴孔太小；
④ 浇口位置不合理；
⑤ 浇口数不足；
⑥ 冷料穴太小；
⑦ 排气不足；
⑧ 模具造成的注射周期反常；
⑸物料原因：物料流动性太差。
⒉怎样克服产品飞边溢料：
产品溢边往往由于模子的缺陷造成，其他原因有：注射力大于锁模力、物料温度太高、排气不足、加料过量、模子上沾有异物等。
⑴模具问题：
① 型腔和型芯未闭紧；
② 型腔和型芯偏移；
③ 模板不平行；
④ 模板变形；
⑤ 模子平面落入异物；
⑥ 排气不足；
⑦ 排气孔太大；
⑧ 模具造成的注射周期反常。
⑵设备问题：
① 制品的投影面积超过了注压机的最大注射面积；
② 注压机模板安装调节不正确；
③ 模具安装不正确；
④ 锁模力不能保持恒定；
⑤ 注压机模板不平行；
⑥ 拉杆变形不均；
⑦设备造成的注射周期反常
⑶注塑条件问题：
① 锁模力太低
② 注射压力太大；
③ 注射时间太长；
④ 注射全压力时间太长；
⑤ 注射速率太快；
⑥ 充模速率不等；
⑦ 模腔内料流中断；
⑧ 加料量控制太大；
⑨ 操作条件造成的注射周期反常。
⑷温度问题：
① 料筒温度太高；
② 喷嘴温度太高；
③ 模温太高。
⑸设备问题：
①增大注压机的塑化容量；
②使注射周期正常；
⑹冷却条件问题：
①部件在模内冷却过长，避免由外往里收缩，缩短模子冷却时间；
②将制件在热水中冷却。
3、怎样避免产品凹痕和气孔
产品凹痕通常由于制品上受力不足、物料充模不足以及制品设计不合理，凹痕常出现在与薄壁相近的厚壁部分。气孔的造成是由于模腔内塑料不足，外圈塑料冷却固化，内部塑料产生收缩形成真空。多半由于吸湿性物料未干燥好，以及物料中残留单体及其他化合物而造成的。判断气孔造成的原因，只要观察塑料制品的气泡在开模时瞬时出现还是冷却后出现。如果当开模时瞬时出现，多半是物料问题，如果是冷却后出现的则属于模子或注塑条件问题。
（1）物料问题：
①干燥物料
②加润滑剂
③ 降低物料中挥发物
（2）注塑条件问题
①注射量不足；
②提高注射压力；
③增加注射时间；
④增加全压时间；
⑤提高注射速度；
⑥增加注射周期；
⑦操作原因造成的注射周期反常。
（3）温度问题
①物料太热造成过量收缩；
②物料太冷造成充料压实不足；
③模温太高造成模壁处物料不能很快固化；
④模温太低造成充模不足；
⑤模子有局部过热点；
⑥改变冷却方案。
（4）模具问题；
①增大浇口；
②增大分流道；
③增大主流道；
④增大喷嘴孔；
⑤改进模子排气；
⑥平衡充模速率；
⑦避免充模料流中断；
⑧浇口进料安排在制品厚壁部位；
⑨如果有可能，减少制品壁厚差异；
⑩模子造成的注射周期反常。
（5）设备问题：
①增大注压机的塑化容量；
②使注射周期正常；
（6）冷却条件问题：
①部件在模内冷却过长，避免由外往里收缩，缩短模子冷却时间；
②将制件在热水中冷却。
⒋怎样防止产品接痕（拼缝线）
产品接痕通常是由于在拼缝处温度低、压力小造成。
⑴温度问题：
①料筒温度太低；
②喷嘴温度太低；
③模温太低；
④ 拼缝处模温太低；
⑤ 塑料熔体温度不均。
⑵注塑问题：
① 注射压力太低：
② 注射速度太慢。
(3)模具问题：
<1>拼缝处排气不良；
<2>部件排气不良；
<3>分流道太小；
<4>浇口太小；
<5>三流道进口直径太小；
<6>喷嘴孔太小；
<7>浇口离拼缝处太远，可增加辅助浇口；
<8>制品壁厚太薄，造成过早固化；
<9>型芯偏移，造成单边薄；
<10>模子偏移，造成单边薄
<11>制件在拼缝处太薄，加厚；
<12>充模速率不等；
<13>充模料流中断。

(4)设备问题：
①塑化容量太小；
②料筒中压力损失太大（柱塞式注压机）。
⑹物料问题：
①物料污染；
②物料流动性太差，加润滑剂改善流动性。
5、怎样防止产品发脆
产品发脆往往由于物料在注塑过程中降解或其他原因。
⑴注塑问题：
<1>料筒温度低，提高料筒温度；
<2>喷嘴温度低，提高它；
<3>如果物料容易热降解，则降低料筒喷嘴温度；
<4>提高注射速度；
<5>提高注射压力；
<6>增加注射时间；
<7>增加全压时间；
<8>模温太低，提高它；
<9>制件内应力大，减少内应力；
<10>制件有拼缝线，设法减少或消除；
<11>螺杆转速太高因而降解物料。
⑵模具问题：
①制品设计太薄；
②浇口太小；
③分流道太小；
④制品增加加强筋、圆内角。
⑶物料问题：
①物料污染；
②物料未干燥好；
③物料中有挥发物；
④物料中回料太多或回料次数太多；
⑤物料强度低。
⑷设备问题：
①塑化容量太小；
②料筒中有障碍物促使物料降解。
6、怎样防止塑料变色
物料变色通常由于烧焦或降解以及其他原因。
（1）物料问题：
①物料污染；
②物料干燥不好；
③物料中挥发物太多；
④物料降解；
⑤着色剂分解；
⑥添加剂分解。
（2）设备问题：
①设备不干净；
②物料干燥不干净；
③环境空气不干净，着色剂等飘浮在空中，沉积在料斗及其他部位上；
④热电偶失灵；
⑤温度控制系统失灵；
⑥电阻电热圈（或远红外加热装置）损坏；
⑦料筒中有障碍物促使物料降解。
（3）温度问题：
①料筒温度太高，降低它；
②喷嘴温度太高，降低它。
（4）注塑问题：
①降低螺杆转速；
②减小背压力；
③减小锁模力；
④降低注射压力；
⑤缩短注射压力；
⑥缩短全压时间；
⑦减慢注射速度；
⑧缩短注射周期。
（5）模具问题：
①考虑模子排气；
②加大浇口尺寸，降低剪切速率；
③加大喷嘴孔，主流道及分流道尺寸；
④去除模内油类及润滑剂；
⑤调换润油剂。
另外，高冲击强度的聚苯乙烯和ABS如制品内应力大，也会由于受应力而变色。
7、怎样克服产品银丝与斑纹
（1）物料问题：
①物料污染；
②物料未干燥；
③物料颗粒不均。
（2）设备问题：
①检查料筒-喷嘴流道系统有无障碍物及毛刺影响料流；
②流涎，采用弹簧喷嘴；
③设备容量不足。
（3）注塑问题：
①物料降解，降低螺杆转速，降低背压力；
②调整注射速度；
③增大注射压力；
④加长注射时间；
⑤加长全压时间；
⑥加长注射周期。
（4）温度问题：
①料筒温度太低或太高；
②模温太低，提高它；
③模温不均。
④喷嘴温度太高会流涎，降低它。
（5）模具问题：
①增大冷料穴；
②增大流道；
③抛光主流道、分流道、浇口；
④增大浇口尺寸或改为扇形浇口；
⑤改善排气；
⑥提高模腔光洁度；
⑦清洁模腔；
⑧润滑剂过量，减少它或调换它；
⑨去除模子内露水（模子冷却造成的）；
⑩料流经过凹穴及增厚断面，修改制品设计；
试用浇口局部加热。
8、怎样克服产品浇口处混浊
产品浇口处出现斑纹和混浊，通常由于扩张注入模型时造成“熔体破碎”所致。
（1）注塑问题：
①提高料筒温度；
②提高喷嘴温度；
③减慢注射速度；
④增大注射压力；
⑤改变注射时间；
⑥润滑剂减少或调换润滑剂。
（2）模具问题：
①提高模子温度；
②增大浇口尺寸；
③改变浇口形状（扇形浇口）；
④增大冷料穴；
⑤增大分流道尺寸；
⑥改变浇口位置；
⑦改善排气。
（3）物料问题：
①干燥物料；
②去除物料中污染物。
9、怎样克服产品翘曲与收缩 产品翘曲与过量收缩通常是由于制品设计不善、浇口位置不好以及注塑条件所致。高应力下取向也是因素。
（1）注塑问题：
加长注射周期间时；
不过量充模下增大注射压力；
不过量充模下加长注射时间；
不过量充模下加长全压时间；
不过量充模下增加注射量；
降低物料温度以减少翘曲；
使充模物料保持最小限度以减少翘曲；
使应力取向保持最小以减少翘曲；
增大注射速度；
减慢顶出速度；
制件退火；
制件在定型架上冷却；
使注射周期正常。
（2）模具问题：
①改变浇口尺寸；
②改变浇口位置；
③增加辅助浇口；
④增加顶出面积；
⑤保持顶出均衡；
⑥要有足够的排气；
⑦增加壁厚加强制件；
⑧增加加强筋及圆角；
⑨校对模子尺寸。
制品翘曲与过量收缩对物料和模具温度来说是一对矛盾。物料温度高，制品收缩小，但翘曲大，反之制品收缩大、翘曲小；模具温度高，制品收缩小，但翘曲大，反之制品收缩大、翘曲小。因此，必须视制品结构不同解决其主要矛盾。
10、怎样控制产品尺寸
产品尺寸的变化是由于设备控制反常、注塑条件不合理、产品设计不好及物料性能有变化。
（1）模具问题：
①不合理的模子尺寸；②制品顶出时变形；
③物料充模不均；
④充模料流中断；
⑤不合理的浇口尺寸；
⑥不合理的分流道尺寸；
⑦模子造成的注射周期反常。
（2）设备问题：
①加料系统不正常（柱塞式注压机）；
②螺杆停止作用不正常；
③螺杆转速不正常；
④背压调节不均；
⑤液压系统止回阀不正常；
⑥热电偶失灵；
⑦温度控制系统不正常；
⑧电阻电热圈（或远红外加热装置）不正常；
⑨塑化容量不足；
⑩设备造成的注射周期反常。
（3）注塑条件问题：
①模温不均；
②注射压力低，提高它；
③充模不足，加长注射时间，加长全压时间；
④料筒温度太高，降低它；
⑤喷嘴温度太高，降低它；
⑥操作造成的注射周期反常。
（4）物料问题：
①每批物料性能有变化；
②物料颗料大小无规律；
③物料不干。
11、怎样防止产品粘贴模内
产品粘贴模内主要由于模塑不善顶出不足，注料不足以及不正确的模具设计。如果制品粘贴模内，注塑过程不可能正常。
（1）模具问题：如果塑料粘贴模内是由于注料不足造成，不要采用顶出机构；去除倒切口（陷槽）；
去除凿纹、刻痕以及其他的伤痕；
改善模子表面的光滑性；
抛光模子表面动作方向应与注射方向一致；
增加斜度；
增加有效顶出面积；
改变顶出位置；
校核顶出机构的操作；
在深抽芯模塑中，增强真空破坏及气压抽芯；
模塑过程中检查模腔是否变形，模架是否变形；检查开模时，模子有否偏移；
减小浇口尺寸；
增设辅助浇口；
重新安排浇口位置，（13）（14）（15）旨在减少模腔内压力；
平衡多模槽的充模速率；
防止注射断流；
如果制件设计不善，重新设计；
克服模子造成的注塑周期反常。
（2）注塑问题：
①增加脱模剂或改善脱模剂；
②调正物料供给量；
③降低注射压力；
④缩短注射时间；
⑤减少全压时间；
⑥降低模温；
⑦增加注射周期；
⑧克服注塑条件造成的注塑周期反常。
（3）物料问题：
①清除物料污染；
②物料中加润滑剂；
③干燥物料。
（4）设备问题：
①修缮顶出机构；
②如果顶出行程不足，加长它；
③校对模板是否平行；
④克服设备造成的注塑周期反常。
12、怎样克服塑料粘贴流道
塑料粘贴流道是由于注口与喷嘴圆弧接触面不良，浇口料未同制品一起脱模以及不正常的填料。通常 ，主流道直径要足够大，使制件脱模时浇口料仍未全部固化。
（1） 流道与模具问题：
①流道注口与喷嘴必须配偶好；
②确保喷嘴喷孔不大于流道注口直径；
③抛光主流道；
④增加主流道锥度；
⑤调正主流道直径；
⑥控制流道温度；
⑦增加浇口料拉出力；
⑧降低模具温度。
（2） 注塑条件问题：
①采用流道切断；
②减少注射供料；
③降低注射压力；
④缩短注射时间；
⑤减少全压时间；
⑥降低物料温度；
⑦降低料筒温度；
⑧降低喷嘴温度；
（3） 物料问题：
①清理物料污染；
②干燥物料。
13、怎样防止喷嘴流涎
喷嘴流涎主要由于物料过热，粘度变小。
（1） 喷嘴与模子问题：①采用弹簧针阀式喷嘴；
②采用倒斜度喷嘴；
③减小喷嘴孔；
④增加冷料穴。
（2） 注塑条件问题：①降低喷嘴温度；
②采用流道切断；
③降低物料温度；600
④降低注塑压力；
⑤缩短注射时间；
⑥减少全压时间。
（3） 物料问题：
①检查物料是否污染；
②干燥物料

多层印制线路板沉金工艺控制简述
   一、 工艺简介

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

二、 前处理

沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、 沉镍

沉镍药水的主要成分为Ni&sup2;+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠（25-30g/1）以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni&sup2;还原剂，补加料时，

应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸 不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)，

有机杂质包括S&sup2;，硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀镍工艺完全停止。

有机杂质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，还有塑料剂以及来自于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。

不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学镍不稳定，使镀层粗糙，而且过多地镀在槽壁及加热器上。固体杂质：包括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。

总之：在生产过程中要采取有效措施减少此类杂质混入镀液。

四、沉金

沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。

五、后处理

沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。

六、生产过程中的控制

在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：

1） 、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。
2） 、微蚀剂与钯活化剂之间

微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间

钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间

在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后
为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6）、沉镍缸PH，温度

沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：

故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当
改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺

故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分
改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利

故障3：3、金太薄
原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围
改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善

故障4：4、线路板变形
原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.
改善方法：4.1降低温度.

故障5：5、可焊性差
原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.
改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度

故障6：6、金层不均
原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验

故障7：7、铜上面镍的结合力差
原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分
改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件

故障8：8、金层外观灰暗
原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚
改善方法：8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间

故障9：9、镀层粗糙
原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒
改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤

故障10：10、微蚀不均匀
原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀
改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间

七、问题与改善
现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：
八、注意事项：
在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。

结论

印制线路板沉金品质问题，应考虑整个沉金工艺的控制，包括沉前表面处理，沉镍，沉金，及沉金后处理。在沉金工序中，应讨论沉金量，沉金液，添加剂配方，成分之素质等等，对生产工艺的要求越来越高，一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求，线路板公司应不断探索先进工艺，严格控制所有参数，加强管理才能不断改善产品品质。

PCB厂CAM工程师应注意的事项

根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商

一．焊盘重叠
　　焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二．图形层的滥用
　　1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。
　　2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣
　　3.双面板如有不需金属化的孔，应另外说明。
三．异型孔
　　若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：3：1，宽度应>1mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断刀，造成加工困难。
四．字符的放置
　　1.字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
　　2.字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清楚。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。
五．单面焊盘孔径的设置
　　1.单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
　　2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六．用填充区块画焊盘
　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。
七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
　　1． 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全，光绘变形。
　　2． 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
八．表面贴装器件焊盘太短
　　这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。
九．大面积网格的间距太小
　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制过程中会造成短路。
十．大面积铜箔距外框的距离太近
　　大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。
十一．外形边框设计的不明确
　　有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。
十二．线条的放置
　　两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可，这样的话在修改线路的时候易修改。
十三．拼版
　　自动焊接设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围，一般生产线的夹持范围为：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需设计成拼版形式。
　　Ａ.PCB须有自己的基准点（Mark）有利于焊接设备自动寻位。
　　Ｂ.如果采用V割加工方式其拼版间距应保持在0.3mm，工艺边单条为5mm。
　　Ｃ.对于外形复杂的PCB，拼好后的PCB应尽量保证外形的规则，以便轨道夹持。
　　Ｄ.相同的PCB可以拼在一块，不同的PCB也可拼在一块。
　　Ｅ.拼版可采用平排、对排、鸳鸯板的形式。

PCB目检检验规范
              一, 线路部分:
1, 断线,
A, 线路上有断裂或不连续的现象,
B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)
D, 相邻线路并排断线不可维修.
E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)
2, 短路,
A, 两线间有异物导致短路,可维修.
B, 内层短路不可维修,.
3, 线路缺口,
A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.
4, 线路凹陷&压痕,
A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.
5, 线路沾锡,
A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2
不可维修.
6, 线路修补不良,
A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)
7, 线路露铜,
A, 线路上的防焊脱落,可维修
8, 线路撞歪,
A, 间距小于原间距或有凹口,可维修
9, 线路剥离,
A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.
10, 线距不足,
A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.
11, 残铜,
A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,
B, 两线部距缩减超过30%不可维修.
12, 线路污染及氧化,
A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.
13, 线路刮伤,
A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.
14, 线细,
A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.

二, 防焊部分:
1, 色差(标准: 上下两级),
A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内
2.防焊空泡;
3.防焊露铜;
A, 绿漆剥离露铜,可维修.
4.防焊刮伤;
A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修
5.防焊ON PAD,
A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修.
6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.
7.沾有异物;
A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.
8油墨不均;
A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光
12.沾锡:不可超过30mm2
13.假性露铜;可维修
14.油墨颜色用错;不可维修

三.贯孔部分；
1, 孔塞,
A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.
2, 孔破,
A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.
B, 点状孔破不可维修.
3, 零件孔内绿漆,
A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修
4, NPTH,孔内沾锡
A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.
5, 孔多锁,不可维修
6, 孔漏锁,不可维修.
7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.
8, 孔大,孔小,
A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.
9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.


四, 文字部分:
1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.
2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.
3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,
4, 文字漏印, 文字漏不可维修.
5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,
6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.
7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.


五, PAD部分:
1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,
2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,
3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,
4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,
5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,
6, PAD脱落, PAD脱落可维修.
7, QFP未下墨,不可维修,
8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,
9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,
10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,
11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.
六, 其它部分:
1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,
2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,
3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,
4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,
5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,
6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,
7, 板翘, 板杻高度大于1.6mm,不可维修.
8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.

工程资料审核操作规范
                1.对客户文件的审核：

主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工艺的负责程度是否超过普通的产品，如果超出正常产品的复杂程度需要通知销售部门，然后制定该产品的生产工艺流程。

2.菲林检验:

2.1:比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。

2.2:线路检查

2.2.1:线路层（内层、外层）：检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象；线路菲林上之线路是否模糊不清、是否有多余焊盘及断线；用放大镜测出最小线粗、最小线间距及最小焊盘，线路层边框是否删除及板边是否露铜。 2:.2.2检查金手指板是否有加假金手指和金手指引线；蚀字线的宽度和线间距是否可以蚀刻出；网格不足处是否有填实，以免出现细小干膜造成残铜现象；非金属化孔周围铜皮是否掏空。


2.3:电、地层：检查内层是否有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层是否均为热焊盘，是否有热焊盘被堵死出不来现象；用放大镜测出内层开窗及隔离带是否达到公司工艺能力，是否有热焊盘骑在隔离带上。

2.4:绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小4mil），fiducial是否有字符上贴片、入孔等现象。 2.6:检查板的外围尺寸，分孔图与菲林比较是否吻合。 3.CAM资料检查 mark是否有开绿油窗及开窗是否够大；非金属化孔是否有开绿油窗，金手指板金手指处是否有开整窗。


2.5:字符层：检测字符线宽（最小6mil）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照。

3.1:将CAM做好的GERBER 文件调入CAM350软件中，同时将客户原始资料调入，对照相应各层，查看是否在满足客户要求的前提下，根据公司工艺标准对线路和SMD贴片进行了补偿（补偿标准参见《生产工程准备作业指导书》）；若CAM资料改动较大，需经过客户的许可。

3.2：将CAM做好的钻带调入CAM350软件中，与客户原始钻带进行对比，查看孔的类型、数量是否一致；是否有漏槽孔及其它异形孔。

3.3：查看所有CAM资料，是否客户所有要求均已满足、是否有漏V-CUT、生产板拼板其利用率是否达到公司要求（多层板>=74%，双面板>=80%）。

4.工艺卡片及图纸的检查:


4.1检查工艺卡片是否反映出了客户的所有要求，工艺流程是否正确，生产线上所需工具在工艺卡片上是否均有所体现、一致。

4.2检查图纸是否与CAM资料完全一致；特别是最终检验的相关数据（如外形尺寸、线宽、线距、孔径、孔位、板厚等）是否正确，并且正确标出公差范围。

4.3质量审核工程师在接到以上所指内容齐全的资料和工程准备人员编写的菲林检查表后才可进行审核，审核结束后将审核结果记录于菲林检查表内，并反馈给工艺部及质量部相关人员。 所有资料齐全并合格后，方可投入试样，试样结束后，将样板质量情况整理汇总，以便于直接了解试样质量情况，保证以后批量生产的质量。

“RoHS”标准相关知识的介绍 (一)
            欧盟将在2006年7月1日开始正式实施“ROHS”指令，届时使用或含有镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）等四种重金属，以及多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）作为阻燃剂的电子电器产品将不允许进入欧盟市埸，世界各国政府及大型跨国集团己积极应对，现将所搜集到一些相关资料整理如下，算是投石问路，以便中心相关人员学习参考。

共分七个部分
    1.开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）目的
    2.“ROHS”指令（标准）中实施环境管理物质适用范围
    3.有关环境管理物质术语和定义
    4 对环境管理物质的一般介绍
    5.世界各国和地区环境管理物质使用实施的法律法规
    6 环境管理物质的详细信息
    7.“ROHS”指令的实施信息：

    1.开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）目的：
    开展和实施欧盟“ROHS”指令（标准）其根本在于防止电子、电气设备的部件、材料、包装材料或设备中含有环境管理物质中禁止使用物质、计划废除物质以及削减物质（通常指：有害物质）的混入、遵守法令（各国或当地法令禁止使用或限制使用，必须按照其法令执行）、保护地球环境以及减轻对生态系统日益恶化的影响。

    2.“ROHS”指令（标准）中实施环境管理物质适用范围
    2.1电子、电气设备
    ★白色家电如：电冰箱、洗衣机、微波炉、电饭煲、空调、电风扇、热水器、煤气灶等；
    ★黑色家电如：各种音频、视频产品；电视接收机、微机系统（含：电脑主机、显示器、打印机、扫描仪等）、DVD、CD、各类IT产品、各类通信产品等
    ★各类电动工具、电动电子玩具、电子医疗设备及其它电子、电气设备等。


    2.2部件和材料
    ★半成品（功能单元、模块、板组件等的组装部件等）
    ★部件（电气部件、机构部件、半导体设备、印刷电路板、记录介质、包装材料、包装部件）
    ★螺丝
    ★附件（遥控器、鼠标、AC适配器等为设备使用而配套的附属品等）
    ★产品所使用的附属材料（胶带、焊接材料、粘结剂等）等构成材料
    ★操作说明书
    ★服务部件（系指电子、电气设备的包装材料）
    （木框、托架、导轨、杠秆、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、胶带、捆绑带、标签、印刷油墨及涂料等）


    3.有关环境管理物质术语和定义
    3.1含有
    含有系指无论是否有意，所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入或粘附的物质（包括在加工过程中无意混入或粘附于产品中的物质）。
    3.2杂质
    包含在天然材料中，作为工业材料使用，在精制过程中技术上不能完全去除的物质（matural impurity），或者在材料合成反应过程中产生，而在技术上下不能完全去除的物质。
    此外，为了与主原料加以区别，在为了改变材料的特性而使用称为“杂质”的物质时，也按“含有”处理。
    但是，在制造半导体设备等使用的掺杂剂（Dopant），虽然是有意添加的，但实质上在半导体设备中仅有极微量残存，这中情况不作为“含有”处理。
    此外，在部件、设备中该环境管理物质作为杂质混入或者粘附时，其浓度不应超过该允许浓度。
    3.3“ROHS”
    系指：《关于在电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》欧洲议会和理亊会2003年1月27日第2002/95/EC号
英文全称为：on the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment