有没人用过冷轧板电镀来做屏蔽罩的

原帖由 free_fish 于 2006-8-14 21:13 发表
以前都用马口铁做的，刚找了个供应商建议用冷轧板电镀，查了相关资料没发现冷轧板有蔽罩作用，不知有没人用过，知道的请告知，谢谢！
另大家常用的蔽罩材料是什么？能否给借鉴一下，谢谢！

                            冷札板＋电镀我司已经使用多年，有相当的经验，有几款世界大厂机型都有使用过，
Ex: Moto'SonyEricsson'Toshiba'Dopda'''''''等皆使用过。我们做过所有认证，符合
所有环境测试要求，有问题请发邮件询问，Levi@p-uni.com        Levi Lee

屏蔽效果应该是无容置疑的，一般情况下，上下盖的，上盖选不锈钢的，支架用马口铁或洋白铜。
冷扎板的成本不知怎么样？跟不锈钢相比有没有优势？哪位大侠知道？

我们公司的手机shield壳用的材料为 Cu-C752  1/2H  thickness=0.2mm的这种板材

一般不用不锈钢去做,因为不锈钢本身是不吃锡的,会焊不上板子,要做过镀Ni处理后才能用.太麻烦

电镀冷轧钢板价格便宜， 1/3不锈钢，1/6镊白铜，如果一做盐雾测试你就知道哪个好了！不管单片或两片装，基体必须要可焊，不然要SMT干吗！

我供应给Siemens的就是用马口铁（SPTE），冷轧钢（SPCC）约8000元/吨，加工电镀容易变形。马口铁（SPTE）约10000元/吨，不过谁能帮我解决折边的防锈处理办法。

马口铁或者洋白铜

PCB板上可以压Nut(螺母)， 冷轧钢板和PCB板就能用螺丝连接了。
不用Nut的话，不知道压接行不行？

以下回覆很重要請大家看仔細阿~
冷閘板做屏蔽罩是一定可行的,我是第一個研發使用的人(Spcc DR9+Plating),於五年前就開始做這一個生產,曾經使用在SonyEricsson'Moto,LG,Dopod等多款手機內部之屏蔽罩.我做過所有常用材料分析(C7521;Tole;Spcc DR9等),其中可以得到一個結果,重點在於銲錫性良否.只要是金屬材料皆可以防止雜訊穿透,如果是像三星使用機殼噴塗導電漆來屏蔽,則效果將取決噴漆厚度而定.噴漆厚度不足易被雜訊穿透,而影響測試效果.如果大家有興趣我再將整個研究報告公諸於業界.這個報告則是花我半年的時間做測試,很多手機客戶我都去做過教育訓練了.
                                            I am Levi Lee

我公司就是做过，还是给一家美国公司做的，当时也不理解，后来听他们说明后才知道是可行的！！
电镀冷轧钢板，我们做的还是单层的，确认可焊锡！！
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