一个手机的设计时间，很恐怖

今天进行到什么程度了？

原帖由 dongjl 于 2006-8-18 23:07 发表
今天进行到什么程度了？

3D图档更新发送了
BOM基本上整理完毕
元器件的建模基本完成
昨天的工作大部分是沟通TP 的时间图纸--------------采购的事情，但是浪费的时间结构最多，郁闷一下SPEC基本整理完，还有2个没有电子文档

50天有点紧！关键是看所用的平台成熟于否及标准器件及模厂的实力！我分析如下

1. 1天器件全部选定（LCD，CAMERA尽可以用标准件，这样可以省打样时间及FPC定制时间）
2. 第2天主板主板布局完成及出完结构要素图（留意BB，RF及天线空间）
3. 第3天ID开始设计（不好意思，时间太紧，要求3个ID出5个方案，3天确定ID)
    LAYER开始布局，原理图定义。。。。平台成熟的话3天步完，7天打样回来，也就是第10天P1板回来
4. 第6天开始建模，1天半完成，3天半做完结构，也就是第11天结构设计完成！
5. 第12天结构评审（熟手的话基本不用做CNC验证了。。。省了）
6. 发出模具评审报价，第13天修改完图纸开模！
7. 开模我最快做过滑盖机20天完成！也就是第33天T1!
8. T1-7天，T2-7天！熟手T3免了。。。也就是第47天T2完成。。。
9. 第48天就可以小批量了。。。。。。

哈。。。。50天够了，前题是结构，ID,LAYER,RF都要强的，且加班完成，还有重要的一点，肯定是黑手机。。。。否则PQE测试修改20天，CTA测试20天！还有正常流程。。。。不可能的！

再加一点点！
1. 第10天P1板回来，第25天P2板也能回来了！
2. UI一周足已
3. 软件要看实力了，平台成熟就很简单了
4. RF只要调试2天就行了，只要天线空间正常及离金属远点肯定一次性搞定的（厚度13空间足已，我做过8的厚度）


最重要的一点，3分堂加油啊。。。。否则就完了。。。。。

堂主这下连儿子都没时间抱了

原帖由 billycheung 于 2006-8-19 12:38 发表
50天有点紧！关键是看所用的平台成熟于否及标准器件及模厂的实力！我分析如下

1. 1天器件全部选定（LCD，CAMERA尽可以用标准件，这样可以省打样时间及FPC定制时间）
2. 第2天主板主板布局完成及出完结构要素图 ...

前两条就不太准确
能做到前两条的，手机布板的难度也就太低了，翻版的有可能了

不太可能，除非有已经OK的软件和硬件原理图，不然第一个自杀的不是你，第一个是软件，第二个硬件，再才抡到你

原帖由 xss5188 于 2006-8-20 21:45 发表
不太可能，除非有已经OK的软件和硬件原理图，不然第一个自杀的不是你，第一个是软件，第二个硬件，再才抡到你

软件OK 的
硬件---------我们布板的时候要求元器件尽量通用，RF BB 基本不变，目的就是让硬件简单一点，呵呵
结构设计已经开始。

在已经有了确定的基础之上在做
可能就容易多了
如果都是不确定的
那相互间的协调就会占一大部分时间
~~

七天做了很多工作了啊