手机摄像头与PCB及HOUSING的装配方法

只看该作者 · 发表于 2003-11-4 11:21:59

發個PART上來吧!
E-MAIL:NEVER_G_P@TOM.COM

只看该作者 · 发表于 2003-11-14 13:52:55

發個PART上來吧!
xiaofei.wang@mail.tcentel.com

只看该作者 · 发表于 2003-11-18 14:10:09

向各位学习!
我刚到一手机公司，能否烦请将prt发给我？
先谢了？kendi.fu@163.com

只看该作者 · 发表于 2003-12-2 09:38:43

各位老大.怎么能提这种过分的要求呢.由其是小傅.这个可是要保密的呀.过分.什么时候上市后都只能发图片,怎么能要PART图呢?

只看该作者 · 发表于 2003-12-2 14:39:34

是呀，这个PART怎么可以乱要呢？
手机研发工程师都要保密的。三分堂堂主做的不错，支持！

只看该作者 · 发表于 2004-1-10 20:21:43

还行

只看该作者 · 发表于 2004-1-11 08:40:17

长见识

只看该作者 · 发表于 2004-1-11 16:11:46

  个人意见是只用上壳定位，底壳贴泡面，或摄像头底下贴泡棉。

只看该作者 · 发表于 2004-1-23 14:55:25

我很想学学,能否将Part传与我
E_mail:xugw@onboelectroic.com

只看该作者 · 发表于 2004-1-25 15:33:20

就是就是,发个PART,作个REFERANCE

[原创] 手机摄像头与PCB及HOUSING的装配方法